Multiscene FPGAの集積回路の表面の台紙XC7K325T-2FFG900I 500入力/出力
型式番号:XC7K325T-2FFG900I
最低順序量:1
支払の言葉:T/T
供給の能力:在庫
受渡し時間:3-5の仕事日
包装の細部:帯電防止袋及び板紙箱
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確認済みサプライヤー
Shenzhen China
住所：
第2520の第25床、ブロックAのアジア新しいGuoliの建物、Huaqiangの北の通り、シンセン、中国
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内 26 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
XC7K325T-2FFG900I IC FPGA 500入力/出力900FCBGA AMD
プロダクト細部
XC7K325T-2FFG900Iの記述
高いDSPの比率、費用効果が大きい包装およびサポートを与えている間Xilinx Kintex®-7 FPGA家族あなたの設計にPCIe®のGen3および10gigabitイーサネットのような主流の標準に28nmで最もよい価格性能比/ワットを与えるため。前の生成と比較される2X改善との最もよい価格/性能のために最大限に活用されるFPGAsの新しいクラスを可能にする。それは478K論理の細胞、34Mbブロックまで3.3V入力/出力の電圧にRAMの1920のDSPの切れ、2845 GMAC/s DSPの性能、32のトランシーバー、12.5Gb/sトランシーバー速度、800Gb/s連続帯域幅、x8 Gen2 PCIeインターフェイス、500の入力/出力ピン、VCXOの部品、高度の拡張可能なインターフェイス4 （AXI4） IP、敏捷な複雑な兆候（AMS）の統合および1.2特色になる。IPの解決上の3Gおよび4Gの無線、フラット パネル ディスプレイそしてビデオを含む適用のためのKintex®-7家族の理想。
XC7K325T-2FFG900Iは特色になる
-3、-2、-1、-1Lの85°C/0°Cへの100°C温度への100°C/-40°Cへの0の-2Lの速度の等級の選択
プログラマブル システムの統合、高められたシステム パフォーマンス、BOMはコスト低減を
総力の減少（前の世代別40nm装置より50%の低い電力）
加速された設計生産性、拡張可能な最大限に活用された建築、広範囲用具およびIP
最新式、高性能、低い電力（HPL）、28nmの高k金属のゲート（HKMG）の技術
phase-lockedループおよびミックス モードの時計マネージャーのブロックを結合する強力な時計管理タイル
Lidlessフリップ・チップおよび高性能のフリップ破片のパッケージの選択
Kintex®-7 FPGAは作り付けの多ギガビットのトランシーバーを高速連続結合性に与える
ユーザーの構成可能のアナログ インターフェース（XADC）、実質の6入力参照用テーブル（LUT）の技術
1866Mb/sまでのDDR3インターフェイスのためのサポートとの高性能のSelectIO™の技術
指定
| 属性 | 属性値 |
|---|---|
| 製造業者 | Xilinx |
| 製品カテゴリ | FPGAs （システム内プログラム可能なゲート・アレー） |
| シリーズ | Kintex-7 |
| パッケージ場合 | 900-BBGA、FCBGA |
| 作動温度 | -40°C | 100°C （TJ） |
| 土台タイプ | 表面の台紙 |
| 電圧供給 | 0.97ボルト| 1.03ボルト |
| 製造者装置パッケージ | 900-FCBGA （31x31） |
| ゲートのIC数 | - |
| 数の私O | 500入力/出力 |
| 数の実験室CLBs | 25475 |
| 数の論理要素細胞 | 326080 |
| 全体RAMビット | 16404480ビット |
| Mfr | AMD Xilinx |
| シリーズ | Kintex®-7 |
| パッケージ | 皿 |
| プロダクト状態 | 活動的 |
| 全体RAMビット | 16404480 |
| 数の私O | 500 |
| 電圧供給 | 0.97V | 1.03V |
| パッケージ場合 | 900-BBGA FCBGA |
| 基盤プロダクト数 | XC7K325 |
記述
IC FPGA 500入力/出力900FCBGA
Multiscene FPGAの集積回路の表面の台紙XC7K325T-2FFG900I 500入力/出力
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