精密セラミックレーザー切断機械 工業用 1200mm × 1200mm × 1500mm 材料

製品説明:

セラミックレーザー切削機 CLC-100モデルシルコニアレーザー切削技術を利用した 最先端の機器で 陶器材料の加工において 卓越した精度と効率性を 提供していますこの高度なセラミック切断レーザーは 品質と性能の最高水準を満たすために設計されています精密切断が要る陶器材料の産業にとって理想的な選択.

切断精度は ±0.01mm で,CLC-100 は切断が極めて精密に行われ,陶器の加工品の端が清潔で精密であることを保証します.機械は600mm × 600mm の広々とした作業テーブルを搭載しています陶器材料の様々なサイズを簡単に扱うのに十分なスペースを提供します.

最新の LaserCut ソフトウェアを搭載した CLC-100 は,使いやすいインターフェースを提供し,切断プロセスを操作し,正確に制御することができます.ソフトウェアは,ユーザーがカットするために複雑なデザインとパターンを作成することができます幅広い用途の多用性のあるツールです

CLC-100は,信頼性と高エネルギー効率で知られるファイバーレーザーで動いています. ファイバーレーザー技術は,セラミック材料の迅速かつ効率的な切断を保証します.大量生産環境に適した機械を作る.

陶器のタイルや部品や 複雑なパターンでCLC-100 高精度レーザーカット機は,現代の製造プロセスの要求を満たすために必要な精度と速度を提供します先進的な機能と最先端技術により 切断能力を向上させ 全体的な効率性を向上させたい企業にとって 価値ある資産となります

特徴:

• 製品名:セラミックレーザー切断機
• 切断精度: ±0.01mm
• 電源:AC 220V/50Hz
• 切断厚さ: 10mm まで
• サイズ:1200mm × 1200mm × 1500mm
• 電力: 100W

技術パラメータ:

応用:

CKD-LC500セラミックレーザー切断機は,特殊な精度でセラミック材料を切るために設計された高速で高精度のレーザー切断機です.この非金属レーザー切削機器は,その先進的な機能と能力のために,様々なアプリケーションとシナリオに適しています.

製品使用状況とシナリオ:

- 工業製造: CKD-LC500は,精密で高速な陶器部品の切断を必要とする工業製造プロセスに最適です.1000mm/sまでの切断速度で,大量生産環境で信頼性の高いツールです.

- 航空宇宙産業:航空宇宙産業は,CKD-LC500の切断精度 ±0.01mmから恩恵を受けることができます.航空機や宇宙船の製造に使用される複雑なセラミック部品の製造に適している.

- 電子機器の生産: このレーザー切削機は,高功率100WレーザーとCNC制御システムにより,電子部品製造に使用されるセラミック材料を切るのに最適です.それは,回路ボードや他の電子部品のクリーンで正確な切断を確保.

- アートとデザイン: アーティストとデザイナーが CKD-LC500 を使って 複雑な陶芸作品や彫刻を 作成できます高精度で多用性があり,複雑な設計を簡単に実現できます..

CEとISO9001の認証により,顧客は,CKD-LC500セラミックレーザー切削マシンの品質と信頼性を信頼することができます. 最低注文量は1セットで,価格は4万米ドルです.,安全な輸送のために 標準の輸出用木製ケースに 包装の詳細を載せています

配送時間は30-45日と推定され,受け入れられている支払い条件にはT/TとL/Cが含まれています. CKD-LC500の供給能力は月に50セットで,顧客の要求に応える迅速な配送を保証します.

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