精密でクリーンな切断結果のためのCNC制御セラミックレーザー切削機械 1200mm X 1200mm X 1500mm材料

製品説明:

500Wのセラミックレーザー切削機は,セラミック材料の精密切削のために設計された最先端の機器です.この最先端の機械は,効率的で正確な切断プロセスを確保するために先進技術で装備されていますレーザーカットソフトウェアを使用することで,ユーザーは簡単にプログラムし,切断操作を正確に制御することができます.

セラミックレーザー切削マシンの寸法は1200mm X 1200mm X 1500mmで,様々なセラミックワークピースのための広大な切断エリアを提供します.この広大な作業場は,様々なサイズや形状の陶器材料を操作する際の柔軟性を可能にします陶器製造,電子機器製造など,幅広い用途に最適です.

切断厚さに関しては,セラミックレーザー切削機は,厚さ10mmまでを簡単に処理することができます.この能力は,様々なセラミック材料を切るのに適しています.タイルを含む電子部品に使われる陶器.

切断速度が1000mm/sまでで,セラミックレーザー切断機は,生産性を高め,生産時間を短縮する,迅速かつ効率的な切断作業を提供しています.複雑なデザインをカットするか,大量の陶器材料をこの機械は,あなたの生産要求を満たすために高速性能を提供します.

強力な100Wレーザーで装備されたセラミックレーザー切断機は,精度と精度でセラミック材料を切るのに必要なエネルギーを供給します.高出力により,清潔でスムーズな切断ができます高品質の完成品を生産しています

陶器レーザー切削機械は,精度と効率で陶器材料を切るための汎用的で信頼性の高いツールです. あなたがタイル,陶器,または電子部品で働いているかどうか,この機械は例外的な性能と質の高い結果を提供しています自動化機能とユーザーフレンドリーなインターフェースにより操作が容易であり,堅牢な構造により耐久性と長持ちの性能が保証されます.

一般的に,セラミックレーザー切断機は,様々な産業でセラミック材料を切るためのトップラインのソリューションです. その先端技術,高い切断速度,精密で効率的な切断を必要とするあらゆる生産環境にとって不可欠なツールですセルミックレーザーカットマシンに投資し,自動化セラミックレーザーカット技術の恩恵を体験してください.

特徴:

• 製品名:セラミックレーザー切断機
• 冷却モード:水冷却
• レーザータイプ:ファイバーレーザー
• 体重: 500kg
• 作業台 サイズ: 600mm × 600mm
• サイズ:1200mm × 1200mm × 1500mm

技術パラメータ:

応用:

CKDのセラミックレーザー切断機は,モデルCKD-LC500は,さまざまな製品アプリケーションの機会とシナリオのために設計された高精度ツールです.中国産で,CEとISO9001を含む認証この機械は卓越した品質と信頼性を持っています

この機械の重要な応用シナリオは PCD材料のレーザー切削ですCKD-LC500は,PCD材料の精密でクリーンな切断を保証する強力な100Wファイバーレーザーで装備されています..01mm. PCD ツールや部品で作業しても,この機械は優れた結果をもたらします.

また,PCBレーザー加工も重要な応用分野である.CKD-LC500は理想的なPCBレーザー加工機で,PCBを切断,マーク,刻印する能力を最大限精度で提供している.効率的な処理と高品質な結果を保証しますPCBの製造に有用なツールになります

精密レーザー技術と組み合わせて 切断厚さ10mmまで陶器表面に複雑で詳細なマークができます機械の高性能と切断精度は,陶器のマークアプリケーションのためのトップ選択になります.

CKD-LC500は,最低1セットの注文量と4万米ドルの価格で,あらゆる規模の企業に優れた価値を提供します.機械は標準輸出木製のケースで出荷され,配達期間は30-45日支払条件にはT/TとL/Cが含まれ,顧客に柔軟性を提供します.

さらに,月額50セットの供給能力を持つCKDは,様々な産業の需要を満たすための間に合った配達を保証します.PCBレーザー加工CKD-LC500は,あなたの製造ニーズに信頼性と効率的なソリューションです.