直感的な制御 陶磁レーザー切断機 切断精度 ±0.01mm ジルコニア/マグネシウム酸化物

製品説明:

セラミックレーザー切削機CLC-100は,レーザー切削アプリケーションで例外的な結果をもたらすために,精度と速度を組み合わせる最先端のソリューションです.先進的なジルコニアレーザー切削技術を使用この機械は,ジルコニアやマグネシウム酸化物などの高品質のセラミック材料の切削を必要とする産業の要求に応えるように設計されています.

1000mm/sまでの切断速度で,CLC-100は高効率で迅速な材料処理を保証し,大量生産環境に最適です.堅固 な 構造 と 堅固 な 設計500kgの重さで 安定性と耐久性を保ち 持続的な性能を保ちます

600mm × 600mm の作業台のサイズは,切断アプリケーションの汎用性を可能にする,様々なサイズのセラミックワークピースを収容するのに十分なスペースを提供します. ± 0 の切断精度.01mmは精密で複雑な切断を保証します高い精度を要求するプロジェクトに適しています.

最先端の技術で装備された CLC-100 は,陶器を簡単かつ精度に切るための信頼性と効率性の高いツールです.操作を簡単にする ユーザフレンドリーなインターフェースと直感的な制御効率的に望ましい結果を達成できるようにする.

シルコニア,マグネシウム酸化物,または他の陶器材料で働いています.陶磁レーザー切断機CLC-100は,あなたの切断プロセスを強化するために必要なパフォーマンスと信頼性を提供しますCLC-100で先端のレーザー切削技術の恩恵を体験して 次のレベルに切り上げましょう

特徴:

• 製品名:セラミックレーザー切断機
• 切断厚さ: 10mm まで
• 制御システム:CNC
• 体重: 500kg
• 切断精度: ±0.01mm
• レーザータイプ:ファイバーレーザー

技術パラメータ:

応用:

CKD-LC500セラミックレーザー切削機は,高品質で効率的なツールです.この切断機は,幅広い製品アプリケーションの機会とシナリオに適しています..

CKD-LC500の主要な応用分野の一つは,PCD材料のレーザー切削である.機械の切断精度は ± 0 です.01mmはPCD材料を簡単に精密に扱うのに最適ですPCD 部品のクリーンで正確な切断を保証します.

このレーザー切断機の別の重要な応用シナリオは,電子機器産業です.CKD-LC500は,電子部品と回路ボードを切るのに適しています. 切断速度は最大1000mm/sで,CNC制御システム機械の高切断速度と精度は,電子産業の複雑で繊細な切断要件に不可欠です.

さらに,CKD-LC500はジルコニアレーザー切削技術で装備されており,ジルコニア材料を精度と効率で切るのに最適です.機械の水冷却システムは,ジルコニア切削プロセス中に最適なパフォーマンスと信頼性を保証.

中国で製造された CKD-LC500は CEとISO9001の認証を受けていて 品質と安全基準を保証していますこの機械は,その能力のために大きな価値を提供します..

CKD-LC500は,標準的な輸出用木製ケースに梱包され,30-45日以内に安全な輸送と配達が可能.支払い条件にはT/TおよびL/Cオプションが含まれ,顧客に柔軟性を提供します.機械は毎月50セットの供給能力を持っています生産の様々なニーズに適した配送と可用性を確保します

結論として,CKD-LC500セラミックレーザー切断機は,PCD材料のためのレーザー切削を含む幅広いアプリケーションの機会とシナリオに適した汎用的で信頼できるツールです.,電子産業とジルコニアレーザー切削技術