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陶磁レーザー切断機は,材料を迅速かつ正確に切るのに十分なエネルギーを供給する100Wの出力があります. ±0.01mmの切断精度で,この機械は精密で複雑な切断作業に最適です宝石製造,金属加工,工業製造を含む幅広い用途に適しています.
この機械は操作が簡単です. この機械は,電源を供給し,電源を供給し,切断速度を制御するユーザーフレンドリーなインターフェース切断結果を達成するために,レーザービームの焦点と深さを調整することもできます.
セラミックレーザー切断機は,切断厚さ最大10mmで,セラミック,金属,プラスチックなど様々な材料を切るのに適しています.600mm × 600mm の作業テーブルサイズを持っています作業台には,切断過程で塵や残骸を除去する吸い込みシステムも装備されています.
この精密レーザーは 耐久性があり 耐久性があります 高品質な素材で 日常使用の厳しさに 耐えられます機械は,また,発生するかもしれないあらゆる欠陥や不具合をカバーする保証付き.
概要すると,セラミックレーザー切削機は,レーザー切削の精度と精度を提供する強力で効率的なデバイスです.それは一貫した切断性能を保証するPCDNレーザー加工システムで装備されていますシリコンナイトライドやその他の陶器材料のためのこのレーザーマシンは操作が簡単で,ユーザーフレンドリーなインターフェースが付いています.切断厚さ最大10mm,作業テーブルサイズは600mm × 600mmこの機械は,幅広い切断作業に適しています.
この産業用レーザーカット機は 産業用レーザーカット機と 電子機器産業用レーザーカット機に最適です
モデル | CLC-100 |
レーザータイプ | ファイバーレーザー |
パワー | 100W |
冷却モード | 水冷却 |
制御システム | CNC |
ソフトウェア | レーザーカット |
サイズ | 1200mm×1200mm×1500mm |
体重 | 500kg |
作業台サイズ | 600mm × 600mm |
切る厚さ | 10mmまで |
500Wのセラミックレーザーカット機 サーコニアレーザーカット技術と高反干渉レーザーカット
エネルギー効率の良い設計により,CKD-LC500は,硬い材料を切るための費用対効果の高い環境に優しいソリューションです.レーザーマシンでは,AC 220V / 50Hz電源と水冷却モードを使用します.操作と保守を容易にする. 製品の切断精度は ±0.01mmで,毎回精密で正確な切断を保証します.
CKD-LC500は,幅広い製品アプリケーションの機会とシナリオに適しています.それはタイル,プレート,装飾品などのセラミック製品の製造者にとって理想的です.レーザー機械は,産業目的の硬い材料を切るためにも使用できますPCDN切削など
この製品は,最低1セットの注文量があり,価格は4万米ドルです. 標準輸出用木製ケースパッケージ付きで,配達期間は30-45日です.商品の支払い条件には,T/TとL/Cが含まれます.供給能力は月に50セットです
エネルギー 効率 と 高精度 の レーザー カッター を 探す なら,CKD-LC500 は 優れた 選択 です.その モデル 番号 は CLC-100 で,硬い 材料 を 簡単 に 切る こと に 役立ちます.