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強化ガラスと強化ガラス (携帯電話のガラスカバー,車のガラスカバー,カメラのガラスカバーなど)カメラのサファイアガラスカバー,サファイアライトバー (LEDライトバー) など),LCDガラス切断 (異常なLCD画面の逆向きR/U/C角度,LCD画面切断など),他の光学ガラス切断 (フィルター切断,鏡切断プリズムなど)
レーザータイプ | ピコ秒パルスレーザー |
レーザー電源 | 10Wから100W |
レーザー波長 | 1060nm |
パルス周波数 | 1Hzから1000kHz |
切断速度 | 0~300mm/s 調整可能 |
切断厚さ | ≤10mm |
切断精度 | ≤±20um 最大精度は±5um |
X/Y ストローク | 500×650mm |
体重 | 約2000kg |
保証サービス | 1年 |
電源 | AC220V±5% |
冷却方法 | 水冷却 |
長さ,幅,高さ | 1568 / 1550 / 1800 ((ミリ) |
切断厚度スケジュール | ||||
レーザー電源 | 頻度 | 切断厚さ | 切断速度 | |
10W | 100K | ≤0.7mm | ≤500mm/s | |
20W | 100K | ≤1.5mm | ≤500mm/s | |
30W | 50K | ≤4.5mm | ≤300mm/s | |
50W | 20K | ≤19mm | ≤120mm/s | |
80W | 50K | ≤10mm | ≤300mm/s |
応用分野:
この機器はあらゆる種類のガラスカット,スマートホームディスプレイカット,カメラレンズレーザーカット,コーティングレンズカット,異性的なガラスレーザーカット,LCD画面レーザーカット,自動車用中央制御ガラス切断携帯電話のガラスカバー切削,太陽光発電のガラス切削,ガラス切削と掘削など,高精度でガラスをマークし切るのに広く使用できます.サファイルの掘削と切断,陶器のマーク/掘削/切断,LCD/OLEDディスプレイパネルの切断,LEDウエファー切断および切断およびその他の加工分野.レーザー機器は,視覚によって自動的に位置付けおよび切断します.高速で位置位置の精度が高い移動する時,ステータとモーターの間には接触がないので,長時間磨きがなく,基本的には保守は必要ありません.
次の分割処理
1 強化されていないガラス:
CO2レーザーを使用して切断ラインに沿って熱し,ガラスは圧力を発生させ,切断後に断片を分離するために熱されます.ストレスの断片を作るために2倍強化されます.;
2 固められたガラス: 切断後,自力強化のストレスは放出され,スプリントは自動的に分離されます.
3,LCDスクリーンガラス:機械的な引き出し,発射ピン分割 /超音波分割;
4 フィルターガラス: メカニカルナイフロブなど
カメラ保護ガラス: 化学医学におけるレーザークラッキングや浸泡など
* 機器にC02レーザースプリッタが必要かどうか確認するには 顧客サービスにご連絡ください!