水冷却 半導体装置 半導体切断・鋳造装置

半導体切断・鋳造装置

FAQ:

• Q: この商品のブランド名は何ですか?
  A: この製品のブランド名は TJIN です.
• Q: この製品のモデル番号は?
  A: この製品のモデル番号は003です.
• Q: この製品はどこで製造されていますか?
  A: この製品は中国で製造されています.
• Q: この製品の機能は?
  A: この製品は,電子部品をトリムして形作る機械です.
• Q: この製品の電源は?
  A: この製品は電気で動いています.

技術パラメータ:

製品の主な特徴:

装置の機能: プラスチック化後の製品の切断,曲げ,分離収集

パンチング速度: 50~100 パンチ/分 (SPM:50~100)

適用されるパッケージ:SOP/SSOP/TSOP/MSOP/TSOP/TO/DIPシリーズ

パンシングパワー:サーボモーター上力-3~5T

制御システム:PLC (オムロン)

操作システム:タッチスクリーン +操作ボタン,表示 UPH/SPM パンシング番号カウント機能

検出システム: 配給と放出の二重鏡CCD画像検出

給餌メカニズム:回転式ダブルマガジン給餌

充電メカニズム: 充電のためのカスケード管のトレイの自動変換 (チューブロード)

安全保護システム:装置には漏れ防止装置,緊急停止ボタンの装置,すべての主ドアガードにはSENSOR保護装置が装備されています.ドアガードが開いてからシステムには,個人の安全を守るための 特定の反応が必要です.

選択肢1:CCD視覚検査装置

オプション2:MESシステムネットワーク機能

カスタマイズ:

ブランド名:TJIN

モデル番号:003

原産地:中国

モデル:TFM-1100

切断速度: 片あたり約0.5秒

形作りのサイズ:最大 110mm × 110mm

安全機能: 緊急停止ボタン,安全ライトカーテン

トリミングサイズ: 最大 110mm × 110mm

キーワード: トリム・アンド・フォーム・システム 半導体 トリム・アンド・フォーム・機器 プラスチック切削・鋳造機械

私たちのトリム・アンド・フォーム・マシン,モデル TFM-1100は,トリムと形状のニーズに非常に効率的で信頼性の高いソリューションです.短時間で大量の作業を処理できる.

製造機の形状は最大 110mm × 110mm で,幅広い製品に適しています.私たちは,私たちのマシンがあなたの特定のニーズと要求を満たすことを保証するために,カスタマイズされたサービスを提供します.

私たちのトリム・アンド・フォーム・マシンは TJIN ブランドで中国で設計・製造され 高品質と耐久性を保証します操作者の安全を確保するために,緊急停止ボタンと安全ライトカーテンなどの安全機能が装備されています.

精密な技術と精密な工学により 製品に精密なトリミングと形作りを期待できます半導体産業を含む半導体トリムとフォーム機器であるため,プラスチック切断と鋳造にも最適です.

梱包と輸送:

安全で安全な配送を保証するために トリム・アンド・フォーム・マシンは 高品質の材料と信頼性の高い配送方法を使用して 慎重に梱包され出荷されます

輸送 の 間 に 損傷 を 防ぐ ため に,各 機 は,まず 泡 の 包装 や 泡 の 包装 など の 保護 材料 に 包まれ,その 後 は 頑丈 な 紙箱 に 置かれ,包装テープ で 封印 さ れ ます.

国際的な注文では,信頼性の高い輸送会社を利用し,迅速かつ効率的な配達を保証します.遅延や問題を避けるために必要な関税文書を適切にラベルを各パッケージに特別な注意を払う.

到着すると 顧客は トリム・アンド・フォーム・マシンが 純正な状態で 生産ラインに投入されるのを 期待できます

機械の梱包や出荷に懸念や問題がある場合は,私たちの顧客サポートチームに連絡してください.

私たちの会社は,長年R&Dにコミットしている中国の主要な企業です,生産,半導体のリードフレーム模具と (集積回路IC) 処理後のパッケージング機器の製造と販売.

プロの半導体半導体パッケージ機器として半導体機器会社製の精密加工に使用されます. 半導体ツール,スペアパーツ,そしてプラスチックの鋳造キットが必要です.我々は,顧客ニーズに応じてサービスすることができます先進的な生産機器と技術チームを持っています.

海外貿易の発展において,私たちは豊富な経験と幅広い顧客ネットワークを持っています.私たちの製品はロシアなどの50以上の国や地域に成功裏に輸出されています,フランス,ドイツ,日本,米国,ブラジル,インド,タイ,香港,マレーシア,サウジアラビアで,世界的な顧客からの一致的な賞賛を受けました.

Auto Molding システム,Trim & Form シングレーション システム,リードフレームスタンプツール,MGP 模具,その他の半導体の後処理を含む一連の模具を製造します.半導体分離装置であるかどうかLED産業のマイクロLEDとミニLED固体包装などです 電気や電池,電池,電池,電池,電池,電池,電池,電池などです開発された製品のための計画だけでなく製品品質の向上と生産中の製品のコストの改善の側面から提案も提供します.

興味があるなら,詳細に話し合い,あなたとの協力を楽しみにします.