高性能熱管理のためのセラミックヒートシンク 先進冷却ソリューション

モデル番号:セラミックヒートシンク/セラミックマイクロポーラスヒートシンク
産地:中国
最低注文量:低moq
支払条件:30% TT 提前,残高は出荷前に支払います.
配達時間:7〜15日
パッケージの詳細:顧客の要求として
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 23E,Jinrun邸,NO.6019 シェナン・ロード,フーティアン地区,深?? 市,中国
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 17 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

製品説明:

熱消耗技術の最先端分野では 優れた性能と革新的なデザインで設備の熱消耗効率を最適化するためのトップの選択になりました熱消耗製品の新しいトレンドをリードしています.

主要 な 利点: 高効率 の 熱 消散 と 優れた 性能

  1. 高効率の熱伝導
陶器製の散熱器具は熱伝導能力が優れています 装置によって生成される熱を迅速に捕獲し,非常に高速で散熱器具の表面に転送できます伝統的な熱消耗材料と比較して熱伝導効率が著しく向上し,熱が装置内に滞在する時間を短縮し,常に冷却状態を維持します.
  1. 高熱分散効率
慎重 に 設計 さ れ た 翼 の 構造 に よっ て,熱 散布 面積 は 大きく 増加 し ます.独特 な 羽根 の 配置 は,空気 の 自然 な 流動 を 促進 し,周囲 の 環境 に 熱 の 散布 を 速めるこの革新的な設計により,セラミック式ヒートシンクが 1 時間単位でより多くの熱を吸収し,高効率の熱散を可能にします.設備の動作温度を大幅に低下させる.

物質 的 革新: 安定 し,耐久 し,厳しい 環境 を 恐れ ない

  1. 低熱膨張係数
選択された陶器材料は,熱膨張係数が非常に低く,急激な気温変化に直面しても,シーンは安定した物理的形状を維持することができます.高温で動作する工業機器や頻繁に起動し停止する電子装置に, 熱膨張と収縮により変形しないため,長期にわたる安定した熱消耗性能を保証し,製品の耐久性を大幅に高めます.
  1. 強い化学的安定性
陶器材料は,本質的に優れた化学的安定性があり,非常に優れた耐腐蝕性を持っています.荒い環境や腐食性ガスの侵食にさらされている場合サーミック製の散熱器具は常に良好な状態を維持し,設備の継続的で信頼性の高い散熱保護を提供します.設備の使用寿命を効果的に延長し,維持費を削減する.

革新的な設計: 精密製造,様々なシナリオに対応する

  1. 精密製造プロセス
精密な原材料の精密なシリーニングから 高精度な制御までそしてシントリングプロセスの正確な制御にこの極度の工芸の追求は, 尺寸の精度と構造の強さを保証します.様々な機器に完璧に適合し,最高の熱散効果を達成できるようにする.
  1. 多様 な 状況 に 適応 する
柔軟な設計と優れた性能により,私たちのセラミックヒートシンクは, 幅広い分野に適用されます.コンピュータのCPUやGPUなどのコアコンポーネントにとって理想的な熱消耗パートナーです通信基地局では,RFモジュールなどの重要な部品に信頼性の高い熱消耗を提供します.信号伝送の高効率と安定性を確保する電気自動車の電池管理システムとモーターコントローラのための熱を散らすのに役立ちます.車両の安全性を保証するLED照明の分野では,LEDランプの電球によって発生する熱を迅速に取り除き,ランプの使用寿命を延長し,照明品質を改善します.
陶器製の散熱器を選ぶということは 効率的で安定し 耐久性のある散熱装置を選ぶということです設備の性能を向上させる産業の発展を新たな高みに導く


特徴:

  • 製品名:セラミック式熱槽
  • 耐熱性: <700°C
  • 表面粗さ: 0.3-0.8 Um
  • 密度:3.7g/cm^3
  • 材料:セラミック,SiC,Al2O3,SiO2,Al4C3
  • メカニカル強度: ≥3000MPa
  • 低コスト
  • 湿気や塵の影響を受けない
  • アンテナ効果がない
 

技術パラメータ:

表面の荒さ0.3-0.8 ええと
断熱強度>=15KV/mm
耐久性耐久性
材料セラミック,SiC,Al2O3,SiO2,Al4C3
密度3.7g/cm3
熱伝導性9〜180MW/m.K
緑色,黒色,白色,灰色
メカニカル 強さ>=3000MPa
熱散効率的
サイズ種類 種類
粘着テープ熱伝導性のあるシリコンテープを含むもの
EMIに関する問題電気磁気干渉 (EMI) の問題がない
アンテナ効果アンテナ効果がない
 

応用:

セラミック・ミクロポーラス・ヒートシンク/セラミック・マイクロポーラス・ヒートシンクは,アルミ・ヒートシンクと比較して表面面積が大きく,熱をより良く散布する.その 軽量 な 設計 に よっ て,設置 や 手入れ が 簡単 です700°C未満の温度耐性と3.7g/cm^3の密度を持つこの製品は,高温耐性および高密度電力を必要とするアプリケーションに理想的です.

この製品は,トランジスタ,MOSFET,ショットキーダイオード,IGBT,高密度スイッチ電源,高周波通信信号装置,高周波溶接機10Wまでの電力消耗により,高性能アプリケーションに適しています.

レースでは,お客様の要求に応じてパッケージングオプションと7-15日間の配達時間を提供しています. 支払い条件は30% TT事前で,残金は出荷前に支払われます.セラミックヒートシンク/セラミックマイクロポーラスヒートシンク は緑色で入手できます顧客がデバイスに最も適した色を選ぶ機会を与えています

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