OEM セラミックヒートシンク 防水熱分散器 電力モジュール CPU
モデル番号:シル酸,アルミ酸化物,アルミナイトリド
産地:広東,中国
最低注文量:1
支払条件:L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
供給能力:1000000pcs/M
配達時間:7~14 営業日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
23E,Jinrun邸,NO.6019 シェナン・ロード,フーティアン地区,深?? 市,中国
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 17 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
軽量 パワーモジュールとCPUのためのセラミック・ヒートシンク熱分散器
セラミック式熱シンク動脈 isシリコンカービード,最高熱伝導性,電気隔熱,光ほら効率と持続可能性を組み合わせた
ありがとうございました非金属材料の特徴はE について電磁気私は干渉(EMI)そして電磁互換性 (EMD) 問題そして,それは抗酸化 耐腐蝕 防水 電気隔離 持続可能
従来のアルミや銅溶液と比較して,多孔構造によって生成されるより大きな表面積と,より高い熱放射線レベルを持っています.30%軽くアルミニウム.A simplified structure has a direct bond between heat-source and heat sink create superior thermal conductivity and electric insulation feature increases components’ life and stability in the entire assembly.
仕様
長さ (mm)
ミニ
8.5
マックス
85
幅 (mm)
ミニ
8.5
マックス
70
高さ
ミニ
1.2
マックス
15
フィン厚さ (mm)
ミニ
-
マックス
-
ピッチ
ミニ
-
マックス
-
トークレート
-
材料
SiC/AL2O3/SIO2
OEM セラミックヒートシンク 防水熱分散器 電力モジュール CPU
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