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モデル | RD30K | |
基本機能 | 機能 | 欠陥切片除去,残留物清掃,溶接パスタ/粘着印刷,溶接粘着,溶接固化,発光検査 |
ワッフルサイズ | 3x5ミリ 20x20ミリ | |
基板の互換性 | FR-4,BT基板,ガラス基板,FPCなど | |
最大ボードサイズ | 380mm×280mm | |
削除 | 削除方法 | 物理的な |
廃棄物清掃 | 直接除去 + 熱吸入 | |
高さ測定 | レーザー測定 0.001mm | |
印刷 | 提案について | XYZ (線形) |
接着剤の互換性 | 溶接パスタ 流体 | |
チップ修正 | 修正方法 | ローテーション |
調整角度の精度 | ±2° | |
マウント | 固定頭 | 表面吸着 |
マウント強度 | 25g~210g | |
マウント精度 | ±10μm | |
固める | 硬化方法 | レーザー,熱固化 |
検査 | 検査項目 | R,G,B 発光点検 |
チップテーブル | 精度 | ±0.3ミリ |
再測定精度 | ±0.2ミリ | |
デイアタッチフィルムサイズ | 6インチ | |
デイアタッチフィルムの数 | 4PCS | |
エジェクタルのストローク | 2mm (最大) | |
仕様 | UPH | ≤30s/pc |
パワー | 220V±10V,50Hz,5KW | |
サイズ | W1300xD1600xH1650mm | |
体重 | 1500KG |
パッド測定/パッド検査/ソルダーペストプリンター/SPI/ダイ・ボンダー/前回流AOI/後回流オーブン/後回流AOI/
照明検査/コロイド検査/レーザーマーカー/リワーク
複数のダイアタッチフィルムシステムが高速な処理とRGBチップの切り替えを可能にします.
トランスミッションの固定テーブルは,手動のライン変更を避けるために双方向の固定を採用し,高度な汎用性があります.
二重作業台で 連続で周期的な作業が可能になります
高度測定モジュール