AOI 半導体ワイヤの粘着検査 模板粘着機械と軌道の設計
モデル番号:S2020
産地:ドングアン
最低注文量:1
供給能力:10個+20日
配達時間:20 営業日
パッケージの詳細:1200mm*1500mm*1800mm
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内 48 時間
製品詳細
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S2020 半導体ワイヤの結合検査
| 装置のモデル | S2020 | ||
| 検出能力 | 検知項目 | ワイヤー結合検査 | |
| 検出型 | ボールサイズ,溶接オフセット,溶接ブリッジ,植え付けボールのミス,粒子,溶接重複,溶接断片, ワイヤの壊れ,ワイヤの崩壊,ワイヤの橋渡し,ワイヤの残留,ワイヤの溶接 | ||
| 光学システム | カメラ | 20MP | |
| テレセントリックレンズ | テレセントリック オプティックレンズ | ||
| 決議 | 4um ((2.4um~4umオプション) | ||
| 照明 | RGB (カスタマイズできる) | ||
| 効率性 | 3FOV/s | ||
| ソフトウェアシステム | オペレーティングシステム | ウンブンタ | |
| コンピュータの構成 | ホスト | CPU: インテリ7, RAM: DDR4-128G, GPU: GTX1660-6GB SSD:250G,HDD: 2T | |
| モニター | 22"LED | ||
| オペレーティングシステム | ウンブンタ | ||
| 検出性能 | PCB 厚さ | 1~5mm | |
| 部品の高さ | 20mm 上部,30mm 下部 (特別な高度はカスタマイズすることができます) | ||
| 運転装置 | 線形モーター + 格子レギュラー | ||
| 移動速度 | 最大:600mm/s | ||
| PCB輸送鉄道 | 900+20mm (地面から固定装置の表面まで) | ||
| パラメーター | PCBのサイズ | 最大:350mm×300mm | 最大:370mm×350mm |
| パワー | AC220V/50Hz/2000W | ||
| 総サイズ | W1120xD980xH1600 mm | ||
| 体重 | ≈800KG | ||
| 空気圧の要件 | ≥0.5Mpa | ||
| 環境要件 | 温度: 5~40°C,相対湿度 25%~80% (凍結なし) | ||
| 上流と下流の設備通信 | 標準的なSMEMAインターフェース/ダイ・ボンド・マシンとのデータ通信 | ||
科学プラットフォームの設計
研磨グレードの運動軌跡設計
高重複性と位置位置の精度,低騒音
高精度の運動制御システムの設計
運動システムデータ損失を回避し,高速で安定した動作を保証し,運動加速と減速を効果的に改善します.
鋳造の全体構造
装置の連続動作の安定性を効果的に確保する.
検査項目
ゴールドワイヤの検査:ボールサイズ,溶接器のオフセット,溶接器のブリッジ,植え付けボールのミス,粒子,溶接器の重なり,溶接器の破裂, ワイヤの壊れ,ワイヤの崩壊,ワイヤの橋渡し,ワイヤの残留,ワイヤの溶接.
コア検査:オフセット,回転,粒子,傷跡,逆転など
AOI 半導体ワイヤの粘着検査 模板粘着機械と軌道の設計
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