FR-4ポリマイド 先進多層PCB HASL ENIG OSP浸透銀

多層PCB 紹介:

多層PCBは,多層印刷回路板としても知られており,二層以上の伝導性層からなる高度な電子回路板です.この複雑なデザインは 機能が向上します伝統的な単層または二層PCBと比較して信号の整合性が向上し,部品密度が増加しました

多層PCBの仕様:

多層PCBの用途:

多層PCBは,電信,航空宇宙,自動車,産業自動化,消費者電子機器を含むさまざまな産業で広く使用されています.これらの先進的な回路板 は,高速 データ 送信 を 要求 する 設計 に 必要 です部品密度が増加し,複雑な相互接続が

多層PCBの特徴:

• 信号の整合性が向上し,追加層の遮蔽効果により電磁気干渉 (EMI) が減少する
• 部品密度の向上とボードスペースの効率的な利用
• 熱管理能力の強化
• 専用層で重要な信号をルーティングする能力
• 電力配給と地面平面設計の改善
• 高速デジタル,RF,混合信号回路などの先進技術へのサポート

製品メリット

• 伝統的なPCB設計と比較して機能と性能が向上
• 設計の柔軟性や複雑な回路要件に対応する能力
• 頑丈な多層構造により信頼性と耐久性が向上
• 大量生産と複雑な回路設計のためのコスト効率の良いソリューション
• 幅広い製造プロセスと表面仕上げとの互換性

引用要約 (RFQ)

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• サイズ,形状,グラフィック,レイアウト,バックライトを含むカスタマイズ要件
• 必要な量
• 適用及び産業に関する詳細
• 特殊な環境上の考慮事項 (例えば,防水または防塵要件)
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