BGA PCB 印刷回路板 組み立てサービス 中国製

BGAPCB印刷回路板 組み立てサービス 中国製

BGA PCB 基本情報

材料:Fr4 1.6mm

レイヤ:6

表面塗装:浸水金

銅重量:70UM

組み立て部品:ICチップ (注:484足跡)

検査:X線

BGAPCBに関する知識:

BGAはボールグリッド配列 球状ピングリッド配列パッケージング技術 高密度表面マウントパッケージング技術ピンが球状で,格子状のパターンで配置されています現在,マザーボード制御チップセットは,このようなパッケージング技術,材料,主にセラミックを使用します. BGA技術とメモリパッケージ,同じサイズでメモリを作ることができます.BGAはTSOPよりも小さいサイズで,より優れた熱性能と電気性能を持っています.BGAのパッケージング技術は 貯蔵スペース"平方インチあたり 大きく改善されました容量はTSOPパッケージの3分の"に過ぎません. 伝統的なTSOPパッケージと比較すると,BGA パッケージ より効率的で効率的な冷却方法.

BGAパケット (BGA Package) は,集積回路に使用される表面マウントパッケージ (チップキャリア) の 1 種類である.BGAパケットは,マイクロプロセッサなどのデバイスを永久にマウントするために使用される.BGA は,二重の直線またはフラット パッケージ に 置ける 以上の 相互 接続 ピンを 提供 できる. 装置の底面全体が使用可能で,周囲だけではなく,線路は周囲のみのタイプよりも平均的に短く,高速で性能が向上する.

BGA装置の溶接は精密な制御を必要とし,通常は自動化されたプロセスで行われます.BGA装置はソケットの設置に適していません.

BGAPCBの利点

高密度

BGA は 数百個のピンを持つ集積回路のためのミニチュアパッケージの生産の問題に対する解決策ですピングリッド配列とダブルインライン表面マウント (SOIC) パッケージは,ますます多くのピンで生産されていましたパッケージのピンが近づくにつれて,パケットのピンが近づくにつれて,パケットのピンが近づくにつれて隣接するピンに溶接器で橋渡しする危険性が増加しましたBGA は,包装に工場で溶接が施された場合,この問題はありません.

熱伝導

BGAパケットの別の利点は,パケットとPCBの間の熱抵抗が低いこと.これは,パッケージ内の集積回路によって生成される熱をPCBにより簡単に流れさせるチップが過熱するのを防ぐ

低インダクタンスの電線

高速電子回路の信号の不必要な歪みを引き起こす性質である. BGA,パッケージとPCBの間の距離が非常に短い低鉛誘導性があり,固定装置よりも優れた電気性能を持っています.

BGAPCBの組立注意:

BGAチンを植える方法? 植えるチンのプレートが上に置かれるべきだと考える人もいますが,下に置かれるべきだと考える人もいます. そうでなければ,良いチッププラントを取り除くのは難しいでしょう. 実際,鉛のプレートを植える方法は重要ではありません溶接の成功を保証するために. 我々はすべて,スチロールパスタがスチロール粉末とフルックスから構成されていることを知っています.冷却から流出した後に溶けたチンの粉末BGAチップをしっかりと貼り付けます. 植えたチンの厚さを考慮する必要があります.熱した電池で傾きます.温度は大幅に改善されます. 温度は上昇し,冷却の速度が上昇します.信じない植え付けされたスチールビーズは,時には不均等なサイズ現象があります. ただ,スケープルを使用して,再植え付けの冗長な部分をカットすることができます.これは乾燥した湿ったチンのパルプと素晴らしい関係があります乾燥した赤色のチンのパルプに 適量の溶接油を加えることもできます トイレットペーパーに 薄すぎると "湿度"がなくなるかもしれません

PCBの開発中にBGAの困難

開発中,BGAを溶接する方法は不適切で,代わりにソケットが使用されますが,信頼性が低い傾向があります.より信頼性の高いタイプは,ボールの下に押し上げられるスプリングピンを持っています弾丸を外してBGAを使用することは許されないが,スプリングピンが短すぎる可能性がある.

信頼性が低いタイプはZIFソケットで,球を掴むスプリングピンチャーがあります.特に球が小さい場合,これはうまく機能しません.

PCBの組み立てプロセスは,通常,次のステップを含みます.

コンポーネント調達: 必要な電子コンポーネントはサプライヤーから調達される.これは仕様,利用可能性,コストに基づいてコンポーネントを選択することを含む.

PCB製造:赤裸のPCBは,エッチングや印刷などの専門技術を使用して製造されます.PCBは,部品間の電気接続を確立するために銅の痕跡とパッドで設計されています.

コンポーネント配置: ピック・アンド・プレイス・マシンと呼ばれる自動化機械は,PCBに表面マウントコンポーネント (SMDコンポーネント) を正確に配置するために使用されます.これらの機械は,精度と速度で多くの部品を処理することができます.

溶接:部品がPCBに配置されると,電動および機械的な接続を確立するために溶接が行われます.溶接に使用される一般的な方法は2つです.この方法では,PCBに溶接パスタを塗り込む.溶接器は,小型の溶接球を含んでいる.その後,PCBはリフローオーブンで加熱され,溶接が溶け,部品とPCBとの間の接続が作られる.この方法は通常,穴を通った部品に使用されます.PCBは溶けた溶接液の波を通過し,板の下部に溶接接続を作り出します.

検査と試験: 溶接後,組み立てられたPCBは,溶接橋や欠けている部品などの欠陥を確認するために検査を受けます.自動光学検査 (AOI) 機械や人間の検査者がこのステップを実行しますまた,PCBが意図されたように動作することを確認するために機能試験も実施することができる.

最終組立: PCB が検査と試験に合格すると,最終製品に組み込める.これは接続器,ケーブル,箱,他の機械部品.