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基本情報

カスタム印刷回路板

回路板の名前:回路板,PCB板,アルミ板,高周波板,厚銅板,インピーダンスの板,超薄回路板,印刷 (銅エッチング技術) 回路板固定回路の生産と電気のレイアウトの最適化のために,直感的な,ミニ回路を作りました.(印刷回路板) PCB (柔軟な印刷回路板) FPC回路板 (FPC回路板)柔軟性のある回路板は,高信頼性,優れた柔軟性のある印刷回路板で,高配線密度,軽量,薄い厚さ,曲がりやすさFPCとPCBの誕生と開発は,この新しい製品に生まれました. したがって,柔らかい板と硬い板の組み合わせ柔軟な回路板と硬い回路板で,圧力と他のプロセスを通して,関連するプロセス要件に従って,FPC特性とPCB特性をつなぐ.

種類 カスタム 電子回路板

板は層数で割り切れます ケーブルは単面PCB,双面PCB,および多層PCB回路ボードです

片側PCBでは 部品が片側に集中し ワイヤーは反対側に集中します ワイヤーは片側しか見えないので単面回路板と呼ばれる PCBと呼ばれる単面パネルは通常,シンプルで安価な製品ですが,欠点は複雑すぎる製品には適用できません.

双面パネルは単面パネルの延長である.単層の配線が電子製品のニーズを満たすことができない場合,双面パネルを使用する必要があります.両側が銅の痕跡で覆われている必要なネットワーク接続の形成を可能にします. ネットワーク接続は,

多層板は,三層以上の導電パターン層を介し,隔離材料を介し,配線が要求されるように相互に接続されている多層回路板は,電子情報技術で高速,多機能,大容量,小型,薄い,軽量な方向の製品です.

円盤の特徴により,柔軟PCB板 (FPC),硬PCB板 (PCB),柔軟PCB板,硬PCB板 (FPCB) に区分される.

カスタムPCB 紹介

印刷回路板 (PCB) は,電子部品を導電線路を用いて機械的に支え,電気的に接続する.伝導性のない基板にラミネートされた銅板から刻まれたパッドおよびその他の特徴構成要素は,コンデンサ,レジスタまたはアクティブデバイスは,一般的にPCBに溶接される.先進PCBには基板に埋め込まれた構成要素が含まれることがあります.

PCBは,単面 (銅層1層),双面 (銅層2層),多面 (外層と内層) がある.異なる層の電導体はバイアスで接続されている.多層PCBは,より高いコンポーネント密度を可能にします..

FR-4ガラスエポキシは,主要な隔熱基板である.PCBの基本的な構成要素は,片側または両側に薄い層の銅製フィルムがラミネートされたFR-4パネルである.多層板では,複数の層の材料が一緒にラミネートされています.

印刷回路板は,最もシンプルな電子製品を除くすべての製品で使用されています. PCBの代替品には,ワイヤラップとポイントツーポイントの構築が含まれます.PCB は,回路 を 配置 する ため に 追加 的 な 設計 努力 を 求め ます部品は1つの部品で組み立てられ,配線されているため,PCBによる回路の製造は他の配線方法よりも安く,速くなります.さらに操作者のワイヤリングの誤りは排除されます.

板に組み込み部品がない場合,より正しく印刷ワイヤリングボード (PWB) またはエッシングワイヤリングボードと呼ばれます.しかし,印刷ワイヤリングボードという用語は使われなくなっています.電子 部品 を 備えた PCB は,印刷 回路 組 (PCA) と 呼ばれ ますプリント回路板組 (PCB組) は,PCBA (PCB組) と呼ばれる.IPCは組み立てたボードを"回路カード組 (CCA) "と呼び,組み立てたバックプレンの場合は"バックプレンの組"と呼びます.PCBという用語は,裸と組み立てたボードの両方に非公式に使用されます..

カスタムPCB プロセス:

双面型HASLPCB板 /浸透金板 生産プロセス:

形状切断 ----- 掘削 ----- PTH ----- 回路 ----- 形状電気 ----- 彫刻 ------ 溶接マスク ------ シルクスクリーン ------ HASL ((ENIG) ------ ルーティング ------ V切断 ------ テスト ------ 真空包装

双面金付PCBボードの製造プロセス:

形状切削----- 掘削----- PTH----- 回路----- 形状電気----- 金属塗装----- 彫刻----- 溶接マスク----- シルクスクリーン----- ルーティング----- Vカット----- テスト----- 真空包装

多層PCB HASL /浸透金PCB 生産プロセス:

Shape cutting---- Inner layer----Stack up----Drilling----PTH----Circuit----Circuit -----Figure electric -----Etching----Solder mask----Silk screen-----HASL(ENIG)----Routing-----V-cut-----Testing----Vacuum packaging

多層金板の製造プロセス:

Shape cutting----Inner layer----Stack up----Drilling----PTH----Circuit----Circuit -----Figure electric -----Etching----Solder mask----Silk screen-----HASL(ENIG)----Routing-----V-cut-----Testing----Vacuum packaging

カスタム電路板の組成:

主にパッド,バイアス,マウントホール,ワイヤ,コンポーネント,コネクタ,フィラー

パッド:部品のピンを溶接するために使用される金属の穴.

透孔:金属バイアスと非金属バイアスがあり,ピンの層間のコンポーネントを接続するための金属バイアスがあります.

マウントホール:回路板を固定する.

電線:部品のピンをつなぐために使用される電気ネットワークの銅製のホイール.

コネクタ:回路ボードの接続に使用される部品.

埋め込み: 銅の地面ネットワークでは,インパデントを効果的に減らすことができます.

電気境界:ボードのサイズを決定するために使用される.回路ボード上のすべてのコンポーネントが境界を超えない. .

カスタマイズされたPCBアプリケーション:

カスタマイズされたPCBの適用は,プロジェクトの特定の要件と目的によって大きく異なります. カスタマイズされたPCBが使用される一般的なアプリケーションは以下の通りです.

1消費者電子機器:カスタムPCBは,スマートフォン,タブレット,ノートPC,ゲームコンソール,ウェアラブルデバイス,オーディオ/ビデオ機器,自動化システム.

2工業自動化: パーソナライズされたPCBは,プログラム可能な論理制御器 (PLC),モーター制御システム,ロボット,プロセス制御システム計測装置も

3物联网 (IoT) の普及に伴い,カスタマイズされたPCBは,センサー,アクチュエーター,ゲートウェイ端末も使っています

4自動車電子:カスタムPCBは,エンジン制御ユニット (ECU),インフォテインメントシステム,高度なドライバーアシスタントシステム (ADAS),ナビゲーションシステム照明制御モジュール

5医療機器: パーソナライズされたPCBは,患者モニタリングシステム,診断機器,イメージングシステム,インプランタブルデバイス,医療ウェアラブルなどの医療機器に不可欠です.

6航空宇宙および防衛:航空宇宙および防衛アプリケーションのために設計されたPCBは高い信頼性,耐久性,そして厳格な品質基準の遵守を必要とします.衛星通信システムレーダーシステムや 軍事機器

7再生可能エネルギー: パーソナライズされたPCBは,太陽電池インバーター,風力タービン制御システム,エネルギーモニタリングシステム,バッテリー管理システムなどの再生可能エネルギーシステムで使用されています.

8研究開発:カスタムPCBは,新しい電子機器のプロトタイプ作成,実験回路,概念証明設計.

これはほんの数例に過ぎません パーソナライズされたPCBの応用は これらの分野に限定されていません PCBは ほぼすべての電子機器やシステムに不可欠な部品です性能を最適化できます統合と機能は,特定の要求に合わせたものです.

パーソナライズされたPCBを設計するには 基本的な手順を 実行する必要があります

図面設計:PCB設計ソフトウェアを使用して回路の図面を作成します.このステップには,マイクロコントローラー,センサー,IC,レジスタンスこのステップをスキップできます. このステップをスキップしてください.

1PCBの物理的なレイアウトを作成する必要があります. 設計は,PCBの物理的なレイアウトを作成する必要があります.図面に沿ってそれらを接続するルート最適な信号流量,電源,地面平面,およびあらゆる機械的制約のための部品の配置などの要因を考慮します.

2構成要素の配置: 構成要素をPCBレイアウトに注意深く配置し,信号の整合性,熱管理,空間制限などの要因を考慮します.部品間の適切なクリアランスを確保し,各部品の設計ガイドラインを遵守する.

ルーティング:PCB上のルーティングトラスを介してコンポーネント間の接続を確立します.信号の完整性,インピーデンス制御,信号クロスストークを避けることに注意してください.適切なトラス幅,バイアスを使用します.,設計の要求を満たすように 層を積み重ねています

3設計規則チェック (DRC):PCBのレイアウトが製造および組立の制約に適合していることを確認するために設計規則チェックを実行します.このステップは,許可違反などのエラーや違反を識別するのに役立ちます接続されていない網や重複した部品

ゲルバーファイル生成:PCB設計ソフトウェアから必要なゲルバーファイルを生成します.これらのファイルには,銅層,溶接マスク,シルクスクリーン掘削ファイルなどです

4物理的なPCBを製造するために,GerberファイルをPCBメーカーまたは製造者に送信します.品質,コスト,ターンオーバー時間材料の種類,板の厚さ,表面の仕上げ,数量などの追加的な仕様を提供してください.

5製造されたPCBを入手すると,組み立て段階に進みます.これはPCBに部品を溶接することを意味します.必要なスキルと設備を持っている場合,またはPCB組立サービスに外包することができます.

電子機器,PCB設計原理,PCB設計ソフトウェアの熟練が必要です.PCB設計に初心者であれば,経験豊富なエンジニアに相談したり,プロのPCB設計サービスで働いたりすることが役立ちます..

デザインプロセス中に 特定の要求事項や質問がある場合は 相談してください