8層BGAボード 多層PCBボード Fr4 Fr5基板 ブルーソルダーマスク

8 層 BGA ボード 多層 PCB についてfr4 fr5 基板価格

一般情報:

レイヤ:8

材料:FR4

厚さ: 2.0MM

表面塗装:ENIG

特殊: 盲目穴,L1-L2,L3-L4,L5-L6,ビアス 詰め込み,蓋付き

板のサイズ:2*6CM

溶接マスク:青

シルクスクリーン: 白

名前: 8層 BGAボード 青い溶接マスク付き多層PCB

配送時間:サンプルと小・中批量について10日

バイアスPCBの特別用品については, Gerberファイル (DXPなど) を提供する必要があります.

パッケージの詳細:内包装:真空包装/プラスチック袋 外包装:標準紙箱

Q1:あなたは工場か貿易会社ですか?

A: 私たちは製造に特化した工場であり,ワンストップPCB組立サービスを提供しています.

Q2:どんなファイルが必要ですか? / BRD 形式のファイルを受け入れますか?
A:デフォルトでは,Gerberファイル RS-274X フォーマットを受け付けます. (注: 274-D フォーマットを受け付けていません) また,以下のレイアウトファイルも受け付けます:*.ODB++, PROTEL *.PCB/ *.PCBDOC EAGLE *.BRD (重要:変換の間違いを避けるために,あなたのイーグルバージョンを提供してください)
Q3: ゲルバーファイルなし,PCBサンプルだけ持ってる,作れる?
A:はい,PCBをクローンするのに役立ちます.PCBサンプルを送ってください.PCBデザインをクローンして,それを処理することができます.

Q4: 注文はどのようにしますか?
A: 購入注文は,e-mail ((sales@oneseine.com) またはSkype ((oneseine-sales) で送ってください.また,ウェブサイトで注文してください.

Q5: PCBを短時間で完成させられますか?
A: はい,緊急の要求がある場合,リードタイムを短縮できます.しかし,急ぎ手数料が請求されます.標準の単層および二層PCBでは,最短のリードタイムは2-6日です.標準の多層PCBについて最短の配達時間は3~8日です.配達時間の詳細と急ぎ手数料の詳細はメールでご確認ください.

Q6:どんな送料方法を使いますか?標準的な配達時間は?
A: 貨物預金と回収の貨物を受け付けます.PCBの配送は,FedEx,UPS,DHLまたはTNTによって特急郵便で送られた場合,3~4営業日かかります.航空で郵送される商品は到着に時間がかかります商品の重量は50kg未満の場合,顧客は急便サービスを利用することをお勧めします.
Q7:どんな支払いを受けますか?
- 送金 (T/T)
- ウェスタン・ユニオン
- パイパール

Q8:あなたの最小注文量はどれですか?
A: 最も競争力のある価格で,最低PCB注文はありません.
Q9:どの国と仕事をしましたか?
A: 私たちは世界中の商品を供給します.

Q10:注文の期待されるリードタイムをどのように計算しますか?
A: 私たちのリードタイムは,支払いの受信と仕様とファイルの確認後の次の営業日からカウントされます.日曜日や祝日に下された注文は,次の営業日に処理されます..

FR4 材料の種類

FR-4は,材料の厚さや化学的性質に応じて様々な変形があり,標準FR-4とG10などがあります.次のリストは,FR4 PCB 材料の一般的な名称を示しています..

標準FR4:これは最も一般的なFR4型である. 140°Cから150°Cの熱耐性で,機械的および湿度に強い耐性を備えている.

高TgのFR4:高TgのFR4は,高熱循環と150°C以上の温度を必要とするアプリケーションに適しています.標準FR4は150°C程度に制限されています.高TgのFR4ははるかに高い温度に耐える.

高CTIのFR4:高CTI (化学熱相互作用) のFR4は,通常のFR4材料よりも優れた熱伝導性を有する.比較追跡指数は600ボルト以上である.

銅ラミネートなしのFR4:銅ラミネートなしのFR4は,優れた機械的強度を持つ導電性のない材料である.それは主に隔熱板や板支柱に適している.

FR4 G10: FR-4 G10は,優れた機械特性,高い熱衝撃耐性,優れた介電性,良質な電熱絶縁性を持つ固体コア材料である.

FR4 PCB 材料とは?

FR-4は,高強度で高耐性でガラス強化エポキシラミネート材料で,印刷回路板 (PCB) の製造に使用されます.国立電気メーカー協会 (NEMA) は,ガラス強化エポキシラミネートのための標準として定義します.

FR は 炎 阻害 剤 を 意味 し て い ます.その 4 号 は,この 種類 の 層面 材質 を 他 の 類似 し た 材質 から 区別 し て い ます.この 層面 材質 は,ガラス で 強化 さ れ た 環氧 樹脂 で 織り 織ら れ て い ます.

FR-4 PCBは,隣接するラミネート材料で製造されたボードを指します.この材料は,双面,単面,および多層ボードに組み込まれています.

ONESEINEの標準 FR-4 材料の特性

高ガラス移行温度 (Tg) (150Tgまたは170Tg)

高分解温度 (Td) (>345°C)

低熱膨張系数 (CTE) ((2.5%~3.8%)

ダイレクトリコンスタンット (@1 GHz): 4.25-4.55

消散因子 (@ 1 GHz): 0016

UL定位 (94V-0,CTI = 3 最低)

標準型と無鉛型と互換性がある

ラミネート厚さ 0.005~0.125

プリプレグの厚さ (ラミネート後に約):

(1080型ガラス) 0.0022

(2116ガラススタイル) 0.0042

(ガラススタイル7628) 0.0075

FR4PCBの用途:

FR-4は,印刷回路板 (PCB) の一般的な材料である.銅製の薄層は,通常FR-4ガラスエポキシパネルの1側または両側にラミネートされる.これらは一般的に銅塗装ラミネートと呼ばれます銅の厚さや重さは異なるため,別々に指定されます.

FR-4は,リレー,スイッチ,スタンドオフ,バスバー,ウォッシャー,アーチシールド,トランスフォーマー,スクリューターミナルストライプの製造にも使用されます.

FR4 PCB の熱安定性に関するいくつかの重要な側面は以下の通りです.

FR4PCBの熱安定性は,重大な劣化や性能問題なしに異なる温度条件に耐えて動作する能力を指します.

FR4PCBは熱安定性が良いように設計されており,歪み,脱lamination,電気的または機械的な故障を患わずに幅広い温度範囲を処理することができます.

ガラス移行温度 (Tg):Tgは FR4 の熱安定性を特徴とする重要なパラメータである.FR4基板内のエポキシ樹脂が硬い状態からより柔軟な状態またはゴム状態への移行を経験する温度を表しますFR4 PCB は,通常,Tg 値が 130~180°C 左右で,機械的性質が著しく変化することなく高温に耐えることができる.

熱膨張係数 (CTE):CTEは,材料が温度変化によって膨張または収縮する量を測定するものです.FR4 PCBは比較的低いCTEを持っています.部品や溶接接点に過度のストレスを加えずに熱循環に耐えるようにするFR4 の典型的な CTE 範囲は 12~18 ppm/°C くらいです.

熱伝導性: FR4自体は高熱伝導性がないため,熱伝導性が良くない.電子機器のほとんどの用途に十分な熱を散らすことができますFR4 PCB の熱性能を向上させるために,追加の措置が講じられる.熱管を組み込むことや,重要な領域に追加の熱シンクや熱パッドを使用することで,熱伝達を改善するなど.

溶接および再流流プロセス: FR4 PCBは電子組成に使用される標準的な溶接および再流流プロセスと互換性があります.大幅な損傷や次元変化なしに溶接に関わる高温に耐える.

FR4PCBは熱安定性が良いものの 限界があることに注意する必要があります 極端な温度条件 例えば非常に高い温度や 急速な温度変化ストレスを引き起こす可能性がありますそのため,特定の作業環境を考慮し,適切な材料と設計の考慮事項を選択することが重要です.

FR4 PCB は,優れた熱安定性,高い機械的強度,湿度や化学物質に対する耐性で知られています.これらの特性により,幅広い用途に適しています.消費電子機器を含む電気通信,自動車,工業機器などです

FR4素材は,エポキシ樹脂浸透した繊維ガラス織物製の基板に層を重ねた薄い層の銅薄膜で構成されています.銅 層 は 求め られ た 回路 の パターン を 生み出す ため に 刻まれ ます部品間の電気接続を供給する.

FR4基板は,広範囲の温度で回路の整合性を維持するために重要な良い次元安定性を提供します.隣接する線路の間のショートサーキットを防ぐのに役立ちます.

電気特性に加えて,FR4はエポキシ樹脂にハロゲン化合物が含まれているため,炎阻害性も良好である.防火安全が懸念されるアプリケーションに適しています.

一般的に FR4 PCB は,電気性能,機械強度,熱安定性,および炎阻害性の優れた組み合わせにより,電子業界で広く使用されています.