4層 Fr4 ロジャー 4003c 3コア 偽 8層 マルチレイヤー PCBボード

4層 Fr4 ロジャー 4003c 3コア 偽 8層 マルチレイヤー PCBボード

PCB パラメータ:

材料:FR4 ((UL 認識された成分 ZPMV2, 94V-1 MINIMUM)

板の大きさ:80*60mm

ブランド:ONESEINE

表面塗装:浸水金 (ENIG (電極無水素ニッケル浸水金) 銅塗装後,電極無水素ニッケル1-4ミクロン厚さ

黄金塗装 0.05-0.2 マイクロン 厚さ

他の要求: IPC-A-60 の要求事項に準拠する製造物,パッド内は,非導電性エポキシで満たされ,その上に塗装される

溶接マスク シルクスクリーン: シルクスクリーンは,白く,非導電性エポキシインクでなければならない

64.856マイル+10%

溶接マスク (2ml)

トップ (1.85マイル)

ロジャー 4003cコア (10ミリ)

L2_GND ((1.26マイル)

FR4コア (47.244mils)

L3_PWR ((1.26MILS)

ロジャー 4003cコア

底は1.85ミリ

溶接マスク (2ml)

FR4PCBの用途:

FR-4は,印刷回路板 (PCB) の一般的な材料である.銅製の薄層は,通常FR-4ガラスエポキシパネルの1側または両側にラミネートされる.これらは一般的に銅塗装ラミネートと呼ばれます銅の厚さや重さは異なるため,別々に指定されます.

FR-4は,リレー,スイッチ,スタンドオフ,バスバー,ウォッシャー,アーチシールド,トランスフォーマー,スクリューターミナルストライプの製造にも使用されます.

FR4 PCB の熱安定性に関するいくつかの重要な側面は以下の通りです.

FR4PCBの熱安定性は,重大な劣化や性能問題なしに異なる温度条件に耐えて動作する能力を指します.

FR4PCBは熱安定性が良いように設計されており,歪み,脱lamination,電気的または機械的な故障を患わずに幅広い温度範囲を処理することができます.

ガラス移行温度 (Tg):Tgは FR4 の熱安定性を特徴とする重要なパラメータである.FR4基板内のエポキシ樹脂が硬い状態からより柔軟な状態またはゴム状態への移行を経験する温度を表しますFR4 PCB は,通常,Tg 値が 130~180°C 左右で,機械的性質が著しく変化することなく高温に耐えることができる.

熱膨張係数 (CTE):CTEは,材料が温度変化によって膨張または収縮する量を測定するものです.FR4 PCBは比較的低いCTEを持っています.部品や溶接接点に過度のストレスを加えずに熱循環に耐えるようにするFR4 の典型的な CTE 範囲は 12~18 ppm/°C くらいです.

熱伝導性: FR4自体は高熱伝導性がないため,熱伝導性が良くない.電子機器のほとんどの用途に十分な熱を散らすことができますFR4 PCB の熱性能を向上させるために,追加の措置が講じられる.熱管を組み込むことや,重要な領域に追加の熱シンクや熱パッドを使用することで,熱伝達を改善するなど.

溶接および再流流プロセス: FR4 PCBは電子組成に使用される標準的な溶接および再流流プロセスと互換性があります.大幅な損傷や次元変化なしに溶接に関わる高温に耐える.

FR4PCBは熱安定性が良いものの 限界があることに注意する必要があります 極端な温度条件 例えば非常に高い温度や 急速な温度変化ストレスを引き起こす可能性がありますそのため,特定の作業環境を考慮し,適切な材料と設計の考慮事項を選択することが重要です.

FR4 PCB は,優れた熱安定性,高い機械的強度,湿度や化学物質に対する耐性で知られています.これらの特性により,幅広い用途に適しています.消費電子機器を含む電気通信,自動車,工業機器などです

FR4素材は,エポキシ樹脂浸透した繊維ガラス織物製の基板に層を重ねた薄い層の銅薄膜で構成されています.銅 層 は 求め られ た 回路 の パターン を 生み出す ため に 刻まれ ます部品間の電気接続を供給する.

FR4基板は,広範囲の温度で回路の整合性を維持するために重要な良い次元安定性を提供します.隣接する線路の間のショートサーキットを防ぐのに役立ちます.

電気特性に加えて,FR4はエポキシ樹脂にハロゲン化合物が含まれているため,炎阻害性も良好である.防火安全が懸念されるアプリケーションに適しています.

一般的に FR4 PCB は,電気性能,機械強度,熱安定性,および炎阻害性の優れた組み合わせにより,電子業界で広く使用されています.