中国製 高周波基板 F4B PCBレイアウト回路板

中国製 高周波基板 F4B PCBレイアウト回路板

基本情報

材料:F4b 高周波

レイヤ:2

表面塗装:ENIG

板のサイズ: 7*8cm

銅の重量:1OZ

板の厚さ:3.0MM

F4B素材:

F4 銅製ラミネート

(1) テフロン織物ガラス繊維 銅付ラミナート (F4B-1/2)

(2) 高容量テフロン織物ガラス面の銅塗布ラミネート (F4BK-1/2)

(3) 高容量テフロン織物ガラス面の銅塗布ラミネート (F4BM-1/2)

(4) 高容量テフロン織物ガラスのラミナットは銅で覆われています ((F4BMX-1/2)

(5) 高容量テフロン織物ガラスのラミナットは銅で覆われています ((F4BME-1/2)

(6) テフロン織物ガラス繊維 陶器で満たされた銅塗装ラミナット

(7) テフロン織物ガラス面の平面抵抗銅塗装ラミネート (F4BDZ294)

(8) メタルベーステフロン織物ガラス繊維銅塗層ラミネート (F4B-1/AL,Cu)

(9) テフロン銅層ラミネート (F4T-1/2)

マイクロ波複合材料のダイレクト基板シリーズ:

TP

1"マイクロ波複合型電解銅覆い基板""TP-1/2"

2特殊なマイクロ波複合型電解銅覆い基板 (TPH-1/2) 新製品

TF

1"テフロンセラミック複合型電解基""TF-1/2)

テフロン繊維のガラス

(1) 粘着防止面料 (F4B-N)

(2) 断熱布 (F4B-J)

(3) 換気布 (F4B-T)

F4b素材の利点

短時間配達

ロジャーズ&タコニック&アルロンなどより安く

厚さ:0.1-10mm オーダーメイド

DK: そうです2.2-10 オーダーメイド

高周波PCBの範囲:

周波数帯:高周波PCBは,通常数メガヘルツ (MHz) から数メガヘルツ (GHz) とテラヘルツ (THz) の周波数帯で動作するように設計されています.ワイヤレス通信システム (e) のようなアプリケーションで使用されます.例えば,携帯電話ネットワーク,Wi-Fi,Bluetooth),レーダーシステム,衛星通信,高速データ転送などです.

シグナル損失と分散:高周波では,信号損失と分散が重大な懸念となる.高周波PCBは,これらの影響を最小限に抑える技術を使用します.低負荷ダイレクトリック材料を使用する制御されたインペデンスルーティング,および経路の長さと数を最小限に抑える.

PCBスタックアップ:高周波PCBのスタックアップ構成は,信号整合性要件に対応するために慎重に設計されています.通常は複数の層の銅痕から構成されています.介電材料これらの層の配置はインピーダンスを制御し,クロスストークを最小限に抑え,シールドを提供するために最適化されています.

RFコネクタ:高周波PCBは,適切な信号伝送を確保し,損失を最小限に抑えるために,専門的なRFコネクタを組み込むことがよくあります.これらのコネクタは,一貫した阻害を維持し,反射を最小限に抑えるために設計されています.

電磁互換性 (EMC):高周波PCBは,他の電子機器との干渉を防止し,外部の干渉に敏感にならないために,電磁互換性基準を満たす必要があります.適切な接地,シールド,フィルタリング技術がEMC要件に対応するために使用されます.

シミュレーションと分析:高周波PCBの設計には,専門ソフトウェアツールを使用してシミュレーションと分析がしばしば含まれます.これらのツールにより,設計者は信号の整合性を評価することができます.インペデンスマッチング高周波性能のためのPCB設計を最適化するのに役立ちます

製造の課題: 高周波PCBの製造は,標準PCBと比較してより困難である可能性があります. 専門的な材料の使用,制御された阻力要求,厳格な許容度は,正確なエッチングなどの高度な製造技術を必要とします制御された介電体厚さ,精密な掘削と塗装プロセス

試験と検証: 高周波PCBは,性能が望ましい仕様を満たしていることを確認するために厳格な試験と検証を受けます.これはインピーダンスの試験を含む.シグナル整合性分析,挿入損失測定,その他のRFおよびマイクロ波試験.

高周波PCBの設計と製造は RFやマイクロ波工学,PCBのレイアウト,製造プロセスの専門知識を必要とする専門分野です経験豊富な専門家と協働し,関連する設計ガイドラインと標準に相談することは,高い周波数で信頼性の高いパフォーマンスを確保するために不可欠です.