タコニック RF35A PTFE基板 マイクロ波ラミネート テフロン 高周波PCB

タコニック RF35A PTFE基板マイクロ波ラミネート PCB

詳細な製品説明

十分な貯蔵量

十分なタコニック物質がある.
TLY-5A TLY-5 TLY-3 HT15 TLX-0 TLX-9 TLX-8 TLX-7 TLX-6 TLC-27 TLE-95 TLC-30 TPG-30 TLG-30 RF-30 TSM-30 TLC-32 TPG32 TLG-32 TLG-34 TPG35 TLG-35 RF-35 RF-35A RF-35P RF-41 RF-43 RF-45 RF-60A CER-10

タコン高周波マイクロ波/RF印刷回路板

タコニックの産業用製品部門は,幅広い産業用用用品のためにPTFEとシリコンで覆われた織物,テープ,ベルトを製造しています.この耐久性のあるコーティングは,要求が厳しい環境に最適になるために多くの利点を提供しています.

タコニックの先端ダイレクトリック部門は RFラミネートの世界的リーダーですプレプレグや高速デジタル・柔軟な相互接続材料は 世界で最も先進的な通信システムで使用されています.

私たちのサービス:タコニックPCB製造,PTFEPCBプロトタイプ,高周波PCBメーカー,マイクロ波PCB設計,タコニックテフロンPCB製造,タコニックPCBメーカー,サプライヤー,工場,データシート,購入,価格,テフロンPCB,タコニック基板,タコニックtly-5,タコニックラミネート,タコニックテフロン,ptfePCB

タコン材料:

最も人気のあるタコニックモデル:タコニックTLY-5,タコニックTLX-8,タコニックTLX-9
タコニック RF-60,タコニック CER-10,タコニック TLA-35,タコニック RF35

顧客からのタコニックPCB要求:

1RF35 タコニックPCB板 衛星受信機 2層PCB 高周波マイクロ波
2RF60TCとRF60TCの材料を持つ PCBが必要です
3材料はアルロンからTC350またはタコニックからRF35-TCのみ,厚さ 30 ミル,上部溶接のみ,シルクスクリーンなし,浸し金仕上げ,qty 150 pcs
48日以内にTLY-5PCBボードを配達してください これは私たちの基本的な要件です,ありがとう

適用:

通信,電力,機器,コンピュータネットワーク デジタル製品,産業制御,科学,教育 医療,航空宇宙,防衛,その他のハイテク分野.

優れた機械的および熱的特性,低かつ安定したDk,次元的に安定した,低湿度吸収

厳格に制御されたDK,Low DF,UL 94 VO評価,低層数のために,マイクロ波設計

タコン材料の仕様:

TLXは,幅広いRFアプリケーションで信頼性を有します.この材料は,2.45〜2.65 DKの範囲と利用可能な厚さおよび銅コーティングにより汎用的です.低層数マイクロ波設計に適しています.

TLX PTFEファイバーグラスラミナットは,レーダーシステム,モバイル通信,マイクロ波試験機器,マイクロ波伝送装置,RFコンポーネントで使用するのに最適です.

TLF-35は,Taconicの製品ファミリーの有機陶器ラミネートで,織物ガラス強化材をベースにしている.TLF-35は,陶器製の詰め込み技術と,塗装されたPTFE繊維ガラスの両方におけるTaconicの専門知識の結果です.TLF-35 Advancedは低コストで高容量の商業用マイクロ波および無線周波数アプリケーションに最適ですTLF-35は,標準的なエポキシ材料と比較しても,銅の1オンスのために優れた皮強度を持っています.TLF-35 Advancedは,優れた高周波性能を提供するように設計されています.TLF-35の超低水分吸収率と低分散因子は,周波数で相変化を最小限に抑える.

RF-10銅層ラミナートは,セラミックで満たされたPTFEと織物繊維の複合材料である.RF-10は,高い介電常数と低い消耗因子の利点がある.薄い織物繊維ガラス強化は,低電解損失と改善された硬さの両方を提供するために使用され,操作の容易さと多層回路の次元安定性が向上します.

RF-10ラミナートは,業界で受け入れられる配達期間を伴う費用対効果の高い基板を提供するために設計されています.RF-10は,RFアプリケーションでサイズ削減のニーズに対応しています.

RF-10は低プロファイル銅を滑らかにしますRF-10の低分散と非常に滑らかな銅の使用は,皮膚効果損失が重要な役割を果たすより高い周波数で最適な挿入損失をもたらす.

RF-60Aは有機セラミックガラス繊維強化ラミネートです.この製品の独特な組成は,低水分吸収と均質な電気特性をもたらします.

RF-60A’s woven fiberglass reinforcement assures excellent dimensional stability and enhanced flexural strength as well as low Z-axis expansion which allows for plated-through-hole reliability in extreme thermal environmentsRF-60Aは,また,例外的なインターラミナー結合強度と溶接耐性を示しています.

タコニックは,RFラミネートと高速デジタル材料の世界的リーダーであり,幅広い高周波ラミネートとプレプレグを提供しています.この 先進 的 な 材料 は,アンテナ の 製造 に 用い られ て い ます高速デジタルボード,インターコネクション,デバイス

RF-30AはTACONICのRF基層の一族に含まれる有機陶磁層です.これはガラス強化の織りに基づいています.RF-30AはTACONICの陶磁フィルラーとPTFEコーティング技術の両方の専門知識の結果です.

RF-30Aは低コストで 大量の商業用 マイクロ波とラジオ周波数用品で 最良の選択肢です

高周波PCBの範囲:

周波数帯:高周波PCBは,通常数メガヘルツ (MHz) から数メガヘルツ (GHz) とテラヘルツ (THz) の周波数帯で動作するように設計されています.ワイヤレス通信システム (e) のようなアプリケーションで使用されます.例えば,携帯電話ネットワーク,Wi-Fi,Bluetooth),レーダーシステム,衛星通信,高速データ転送などです.

シグナル損失と分散:高周波では,信号損失と分散が重大な懸念となる.高周波PCBは,これらの影響を最小限に抑える技術を使用します.低負荷ダイレクトリック材料を使用する制御されたインペデンスルーティング,および経路の長さと数を最小限に抑える.

PCBスタックアップ:高周波PCBのスタックアップ構成は,信号整合性要件に対応するために慎重に設計されています.通常は複数の層の銅痕から構成されています.介電材料これらの層の配置はインピーダンスを制御し,クロスストークを最小限に抑え,シールドを提供するために最適化されています.

RFコネクタ:高周波PCBは,適切な信号伝送を確保し,損失を最小限に抑えるために,専門的なRFコネクタを組み込むことがよくあります.これらのコネクタは,一貫した阻害を維持し,反射を最小限に抑えるために設計されています.

電磁互換性 (EMC):高周波PCBは,他の電子機器との干渉を防止し,外部の干渉に敏感にならないために,電磁互換性基準を満たす必要があります.適切な接地,シールド,フィルタリング技術がEMC要件に対応するために使用されます.

シミュレーションと分析:高周波PCBの設計には,専門ソフトウェアツールを使用してシミュレーションと分析がしばしば含まれます.これらのツールにより,設計者は信号の整合性を評価することができます.インペデンスマッチング高周波性能のためのPCB設計を最適化するのに役立ちます

製造の課題: 高周波PCBの製造は,標準PCBと比較してより困難である可能性があります. 専門的な材料の使用,制御された阻力要求,厳格な許容度は,正確なエッチングなどの高度な製造技術を必要とします制御された介電体厚さ,精密な掘削と塗装プロセス

試験と検証: 高周波PCBは,性能が望ましい仕様を満たしていることを確認するために厳格な試験と検証を受けます.これはインピーダンスの試験を含む.シグナル整合性分析,挿入損失測定,その他のRFおよびマイクロ波試験.

高周波PCBの設計と製造は RFやマイクロ波工学,PCBのレイアウト,製造プロセスの専門知識を必要とする専門分野です経験豊富な専門家と協働し,関連する設計ガイドラインと標準に相談することは,高い周波数で信頼性の高いパフォーマンスを確保するために不可欠です.