衛星通信 高周波PCB 0.2mm PTFE回路板

衛星通信 ブラインド 埋葬 穴 PCB 印刷回路板 デザイン サトコン産業用

簡単な詳細:

板のサイズ: 23*12cm

板の厚さ: 0.2mm

銅製: 3OZ

層: 6

電気および熱伝導性結合フィルムを使用した通信および航空宇宙産業のためのアルミヒートシンクを持つ高周波PCB.マイクロ波PCB:ONESEINEは,非常に長い経験と技術的な専門知識を持っていますこの会社は,世界中の顧客と緊密に協力して,プロトタイプから大量生産までの回路を製造しています.高品質の最適化設計を出すために低コストで迅速な配達です

典型 的 な 応用

• 自動車用レーダー

• グローバル 位置 定位 衛星

アンテナ

• 携帯電話通信

システム - パワー増幅器と

アンテナ

• ワイヤレス 向け の パッチ アンテナ

通信

• 直接放送する衛星

• ケーブルシステムにおけるデータリンク

• リモート 計数 器

特徴:

1高周波の多層PCBは,高技術処理によって製品の質を向上させ,製品のライフサイクルを向上させることができます.

2浸透金表面仕上げはPCBの導電性能を向上させる.

3多層PCBの設計により,PCBの精度はさらに向上します.

4低介電性: 3 介電導性はより精密です.

記述:

RT/duroid® 6006マイクロ波ラミナットは,高い介電常位を必要とする電子およびマイクロ波回路アプリケーションのために設計されたセラミック-PTFE複合材料です.RTダロイド6006ラミナートは,ダイレクトリ常数値が6で得られます.15とRT/デロイド6010LMラミナットは,介電常数10を持っています.2.

RT/duroid 6006マイクロ波ラミナットは,製造しやすさと使用の安定性を特徴としています.熱力学的安定性も良い.

RT/duroid 6006ラミナットは,2つの側面に1/4オンスから2オンス/フィート2 (8.5から70μm) 電気置金銅ホイールで塗装されている.また,ローリング銅ホイールで塗装されている.厚いアルミ,銅,片側には銅板が付いている場合.

主要 な 利点:

· 回路のサイズ削減のための高い電解常数

低損失.X帯以下での動作に最適

■ 繰り返しの回路性能のための厳格な εr と厚さ制御

典型的な用途:

■空間節約回路

● パッチアンテナ

■ 衛星通信システム

● パワーアンプ

● 航空機の衝突防止システム

· 地上レーダー警告システム

高周波PCBの範囲:

周波数帯:高周波PCBは,通常数メガヘルツ (MHz) から数メガヘルツ (GHz) とテラヘルツ (THz) の周波数帯で動作するように設計されています.ワイヤレス通信システム (e) のようなアプリケーションで使用されます.例えば,携帯電話ネットワーク,Wi-Fi,Bluetooth),レーダーシステム,衛星通信,高速データ転送などです.

シグナル損失と分散:高周波では,信号損失と分散が重大な懸念となる.高周波PCBは,これらの影響を最小限に抑える技術を使用します.低負荷ダイレクトリック材料を使用する制御されたインペデンスルーティング,および経路の長さと数を最小限に抑える.

PCBスタックアップ:高周波PCBのスタックアップ構成は,信号整合性要件に対応するために慎重に設計されています.通常は複数の層の銅痕から構成されています.介電材料これらの層の配置はインピーダンスを制御し,クロスストークを最小限に抑え,シールドを提供するために最適化されています.

RFコネクタ:高周波PCBは,適切な信号伝送を確保し,損失を最小限に抑えるために,専門的なRFコネクタを組み込むことがよくあります.これらのコネクタは,一貫した阻害を維持し,反射を最小限に抑えるために設計されています.

電磁互換性 (EMC):高周波PCBは,他の電子機器との干渉を防止し,外部の干渉に敏感にならないために,電磁互換性基準を満たす必要があります.適切な接地,シールド,フィルタリング技術がEMC要件に対応するために使用されます.

シミュレーションと分析:高周波PCBの設計には,専門ソフトウェアツールを使用してシミュレーションと分析がしばしば含まれます.これらのツールにより,設計者は信号の整合性を評価することができます.インペデンスマッチング高周波性能のためのPCB設計を最適化するのに役立ちます

製造の課題: 高周波PCBの製造は,標準PCBと比較してより困難である可能性があります. 専門的な材料の使用,制御された阻力要求,厳格な許容度は,正確なエッチングなどの高度な製造技術を必要とします制御された介電体厚さ,精密な掘削と塗装プロセス

試験と検証: 高周波PCBは,性能が望ましい仕様を満たしていることを確認するために厳格な試験と検証を受けます.これはインピーダンスの試験を含む.シグナル整合性分析,挿入損失測定,その他のRFおよびマイクロ波試験.

高周波PCBの設計と製造は RFやマイクロ波工学,PCBのレイアウト,製造プロセスの専門知識を必要とする専門分野です経験豊富な専門家と協働し,関連する設計ガイドラインと標準に相談することは,高い周波数で信頼性の高いパフォーマンスを確保するために不可欠です.