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材料 | PI,銅とNi/Au |
タイプ | FPC |
層 | 1〜4層 |
完成板の寸法 | 10*15mm,250*380mm |
板の厚さ | 0.057から0.6mm |
完成板の厚さの許容量 | ±2ミリ |
穴の直径 | 0.15から6.7mm |
完成した直径 | 0.1mm (最小) |
内層 介電厚さ (1/2 ミリ PI 15um 接着剤) | 0.0275から0.1mm |
PTH の穴直径 容量 | ±2ミリ |
NPTH の穴直径許容量 | ±1ミリ |
穴の位置の許容度 (ゲルバーデータと比較) | ±1ミリ |
PTH 孔銅の厚さ | 8〜30μm |
彫刻 の 後 の 容認 | 阻力については ± 30,15% |
画像対画像の許容度 (最小) | ±3ミリ |
画像とエッジのトレランス (最小) | ±2ミリ |
カバー層登録 (最低) | 6ミリ |
パンシングホール直径 | 0.1から5.0mm |
粘着剤と硬化剤の耐容性 | ±0.3mm |
パンシング・ダイ・ダイメンス・トレランス (ハード・ダイ) | ±4ミリ |
パンシング・ダイ・ダイメンス・トレランス (ソフト・ダイ) | ±12ミリ |
阻力許容量 (最小) | ±10% |
SMT 許容量とピッチ幅 (最小) | ±4ミリ |
サンプルリードタイム | 大量生産のリードタイム | |||
片面PCB | 1~3日 | 4~7日 | ||
双面PCB | 2~5日 | 7~10日 | ||
多層PCB | 7~8日 | 10~15日 | ||
PCB組成 | 8~15日 | 2〜4週間 | ||
配達時間 | 3〜7日 | 3〜7日 | ||
パッケージ: 抗静的 箱付きのパッケージ |