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HDI PCBボードは,精度と信頼性を要求する高密度アプリケーションのために設計された高度な8層多層PCBボードです.この最先端のPCBタイプは,優れたパフォーマンスと効率を提供します電子機器の幅広い用途に最適です
3/3 ミリメートル最小の痕跡幅を持つ HDI PCBボードは,高い信号完整性と優れた電気性能を保証します.複雑な回路と高速アプリケーションに適している.
HDI PCBボードに使用されているガラスエポキシ材料は,特殊な熱安定性と電気特性で知られるロジャーズコープのRO4350Bです.グラス・トランジション温度280°C,ダイエレクトリック常数 (Er) 3未満.48この材料は,困難な作業条件下で信頼性の高い性能を提供します.
HDI PCBボードの内層間隔は0.15mmで,効率的な信号伝播を保証し,隣接層間のクロスストークを最小限に抑える.この狭い距離は信号の整合性を高め 電磁気干渉を減らす効率的な回路の性能を向上させる.
基礎材料S1000-2Mで構築された HDI PCBボードは,高い機械的強度と寸法安定性を提供します. 頑丈な基礎材料は,PCBの信頼性と長寿を向上させます.様々な産業における要求の高い用途に適している.
高密度PCBとして,HDIPCBボードは密集したコンポーネントを持つ複雑な設計に対応するように設計されています.コンパクトなサイズとルータリング密度の増加により,限られたスペースでより多くの機能が可能ですコンパクトな電子機器やIoTアプリケーションの好ましい選択肢です
HDI PCBボードは,高性能,信頼性,コンパクトな設計を要求するプロジェクトのためのプレミアムソリューションです.このPCBタイプは,電信などの産業の幅広い用途に適しています.航空宇宙 医療機器 消費者電子機器
表面 | 浸水 |
ミンス トレース | 3/3ミリ |
ガラスエポキシ | RO4350B Tg280°C,Er<3.48ロジャース・コープ |
内層間隔 | 0.15mm |
PCBタイプ | 8層多層PCBボード |
厚さ | 0.4-3.2mm |
シルク | ホワイト |
盲目 で 埋もれ た 道 | 入手可能 |
最小の穴の大きさ | 0.1mm |
ミン・ヴィア | 0.1mm |
高密度インターコネクタ (HDI) PCBボードは,先進的な機能と機能により,幅広い製品アプリケーションの機会とシナリオのために設計されています.これらのPCBボードは,精度と信頼性を要求する高速アプリケーションに理想的です.
HDI PCB板の主要な特徴は高密度の相互接続能力であり,最小限のスペースを必要とする複雑でコンパクトな設計が可能である.最小の痕跡幅は3/3ミリ,最小の穴の大きさは0.1mm,これらのボードは,スペースが限られているアプリケーションに最適です 信号の整合性が重要です.
高密度インターコネクタ (HDI) PCBボードは,ネットワーク機器,通信機器,データ格納システムなどの高速通信システムで一般的に使用されています.高速なデータ転送速度をサポートする能力により,迅速かつ効率的なデータ処理を必要とするアプリケーションに最適です.
これらのPCBボードは,医療機器,航空宇宙技術,および信頼性と性能が重要な要因である産業機器で使用するのに適しています.HDI PCB 板の白いシルクスクリーンは,プロフェッショナルでクリーンな外観を提供します幅広い製品デザインに適しています.
最小のバイアサイズ0.1mmで,HDI PCBボードは信頼性と耐久性があり,安定した接続と一貫したパフォーマンスを保証します.高密度の設計により,より多くの部品がボードに配置できます機能が向上し,製品全体の性能が向上します.
結論として,高密度インターコネクタ (HDI) PCBボードは,さまざまな製品アプリケーションの機会とシナリオのための汎用的で信頼性の高いソリューションです.コンパクトなデザイン高密度の相互接続と精度が不可欠な幅広い産業や用途に適しています.
HDI PCBボードの製品カスタマイズサービス:
- 盲目で埋もれた経路:利用可能
- 板層: 10L
- ミニバイア: 0.1mm
- 基礎材料:S1000-2M
- 厚さ: 0.4-3.2mm
HDI PCBボード製品に関する製品技術サポートおよびサービスには,以下の項目が含まれます.
- 製品に関連する問題や質問に役立つ専門技術サポート
- インストール,トラブルシューティング,保守のための包括的なドキュメントとリソース
- 複雑な設備やプロジェクトにおける現場支援とコンサルティング
- 製品更新とファームウェアアップグレードを定期的に行う
- ユーザーにベストプラクティスと先端機能について教育するためのトレーニングプログラムとワークショップ