6-32 層 HDI PCB 0.25mm BGA とランプソケットのための半孔 20 層 Tuc TU-933 高速 PCB 製造

製品説明:

この材料は,卓越した耐久性と信頼性を保証します.高速PCBアプリケーションに最適化さらに10:1のアスペクト比により,性能を犠牲にすることなく,より多くの層と密度を高めることができます.

高密度のPCBソリューションを 提供できます 特定の仕様を満たします経験豊富な専門家のチームでは 最先端の機器と先進的な製造技術を使用して 最高レベルの品質と精度を保証します.

高密度の接続アプリケーションでは,私たちのHDI PCBボードは完璧な選択です. その優れたパフォーマンス,精度,信頼性は,電気通信を含む単一のプロトタイプや大規模生産でも 必要な高品質のHDIPCBを 提供できます

キーワード: 高密度PCB,HDIPCB製造,高速PCB

特徴:

• 製品名:HDI PCBボード
• PCB名: 4L 1+N+1 HDIボード
• 特別要求:0.25mm BGAの半孔
• 原材料 FR4 IT180
• 板層: 6-32L
• 厚さ:0.4〜3.2mm
• 高密度モデルボード
• HDI PCB 製造

技術パラメータ:

応用:

高速データ転送速度を必要とするアプリケーションに最適です 最小の穴の大きさは0です15mmは,私たちのボードが最も複雑なデザインを扱うことができるように保証し,現代の電子機器のニーズを満たす高密度モデルボードは,最も要求の高いアプリケーションのニーズを満たすために 6-32層で利用できます.

私たちのHDIPCBは スマートフォン,タブレット,高速データ転送速度を必要とする他の電子機器を含む 様々なデバイスで動作するように設計されています高密度インターコネクタ (HDI) 技術は,私たちのボードが最も複雑なデザインを処理することができ,デバイス間の信頼性の高い接続を提供します.

高密度モデルボードは 医療機器 航空宇宙 防衛 自動車など 様々な用途で使用できます高速のデータ転送速度と信頼性の高い接続で高性能と精度を要求するアプリケーションに理想的なソリューションです

携帯電話やタブレットなどの 電子機器にも使えます高速なデータ転送速度と信頼性の高い性能により,これらのデバイスは,最も厳しいアプリケーションでも処理できます.

高速PCBボードとしても知られる 高密度モデルボードは 高性能と精度を要求するアプリケーションに理想的なソリューションです 4-20層のボードで阻力制御高密度インターコネクタ (HDI) テクノロジーを採用することで 医療機器や航空宇宙,防衛など 様々な用途に理想的なソリューションです自動車消費電子機器

カスタマイズ:

私たちのHDI PCB製造サービスは,高速PCBとHDIプリント回路板のためのさまざまなカスタマイズオプションを提供しています.

厚さ0.4mmから3.2mmまでの選択肢があり 最小の穴の大きさは0.15mmで 最小の痕跡は3/3Milです 私たちのHDI PCBは様々な用途に適しています

4から20層までの層数オプションを用意し,FR4 IT180の原材料を使用し,お客様の要求を満たす高品質のPCBを保証します.

サポートとサービス

HDI PCB 板の製品技術サポートとサービスには,以下が含まれます.

• 設計相談と審査
• プロトタイプ製造と試験
• 大量生産製造業
• 品質管理と試験
• カスタマイズオプション
• 技術文書とサポート