XCZU19EG-2FFVC1760E
カテゴリー:集積回路（IC）
埋め込まれる
破片（SoC）のシステム
基本製品番号:XCZU19
製品の状況:アクティブ
周辺機器:DMA,WDT
主要 な 特質:Zynq®UltraScale+TM FPGA, 1143K+ ロジックセル
シリーズ:Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG
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製品詳細
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製品詳細
CoreSight™、CoreSight™の破片（例えばSOC）の腕Mali™-400
MP2システムの二重ARM®Cortex™-R5のクォードARM® Cortex®-A53 MPCore™ IC Zynq®
UltraScale+™ MPSoC Zynq®UltraScale+™
FPGAの1143K+論理の細胞533MHz、600MHz、1.3GHz 1760-FCBGA （42.5x42.5）
XCZU19EG-2FFVC1760E
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