電子機器および半導体用高密度非多孔質アルミナセラミックリング部品 - precisionceramicparts

電子機器および半導体用高密度非多孔質アルミナセラミックリング部品

産地:中国製
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確認済みサプライヤー
Jinhua Zhejiang China
住所: 6号 シュアンジン通り 九州工業街 九州街 武城区 津原市
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製品詳細

電子機器および半導体用高密度・非多孔質アルミナセラミックリング部品


この高精度アルミナセラミックリング部品(純度≥95%)は、イソスタティックプレス技術を用いて製造されており、乳白色の磁器光沢が特徴です。環状本体+6組の対称ノッチ+6つの位置決め丸穴からなる精密構造を備えています。製品表面は1600℃で焼結後、高密度で非多孔質特性を示し、丸みを帯びたエッジ処理により設置の安全性を確保しており、自動化設備のコア伝送システムに適しています。

[主な用途]

  1. 精密機械:高速モーターベアリングリテーナー、サーボシステム位置決めリング
  2. 電子機器および半導体:ICテストフィクスチャ絶縁ベース、ウェーハキャリア位置決め部品
  3. 新エネルギー:リチウム電池極片切断ダイ、水素燃料電池バイポーラプレートフレーム
  4. 医療機器:低侵襲手術器具ガイドスリーブ、歯科インプラントアバットメントコネクタ

[性能上の利点]

✅ 物理的特性:硬度HRA90-92(サファイアに匹敵)、曲げ強度≥350MPa
✅ 耐候性:動作温度-200℃~1600℃、熱膨張係数6.8×10⁻⁶/℃
✅ 化学的安定性:強酸および強アルカリに耐性(フッ酸を除く)、絶縁抵抗>10¹⁴Ω
✅ 精密制御:寸法公差±0.01mm、表面粗さRa0.4μm

[仕様パラメータ表]

パラメータ項目インデックス値試験規格
外径φ50±0.02mmGB/T 2848-2015
内径φ20±0.01mmGB/T 2848-2015
厚さ8±0.01mmGB/T 2848-2015
ノッチ数6組対称カスタム図面
位置決め穴径φ4±0.01mmGB/T 2848-2015
密度3.85g/cm³GB/T 25995-2010

[製造プロセス]

原料配合→ボールミル→スプレー造粒→イソスタティックプレス→脱脂→高温焼結→CNC精密機械加工→超音波洗浄→レーザー検査→真空包装

[使用上の注意]

  1. 設置の際は、特別なセラミッククランプツールを使用して、強い力での衝突を避けてください。
  2. 作業環境の温度変化を≤5℃/分に制御してください。
  3. 無水エタノール超音波洗浄(電力≤40kHz)で洗浄してください。
  4. 金属製の硬い物と一緒に保管しないでください。帯電防止包装箱を使用してください。

[アフターサービス]

✅ 1年間の保証期間内における人為的損傷以外の無償交換
✅ 図面によるカスタマイズ
✅ 第三者機関による材料試験報告書

[よくある質問]

Q: 本製品は高温高圧滅菌に対応していますか?
A: 134℃の高温高圧蒸気滅菌に耐えることができます(ISO 17665規格に準拠)。

Q: RoHS環境認証はありますか?
A: 製品シリーズ全体がRoHS 2.0 10項目試験に合格しています(レポート番号:ENV20230512007)。


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