WDS-800 全自動機械 オプティカルアライナメント装置 BGA修理ロボット

モデル番号:WDS-800
産地:中国
最低注文量:1 ユニット
支払条件:T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
供給能力:月 150 単位
配達時間:8~15 営業日
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Shenzhen China
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製品詳細 会社概要
製品詳細

WDS-800 全自動機械 オプティカルアライナメント装置 BGA修理ロボット

 

仕様

 

最大PCBサイズW650*D610mm
PCB 厚さ0.5-8mm
BGA サイズ1*1-80*80mm
ミニボールの投球0.15mm
BGAの最大重量150g
配置精度±0.01mm
PCB 位置付け方法外部または位置穴
温度制御K型熱電偶 閉ループ制御
低温熱力熱気 1200W
上部熱力熱気 1200W
底部予熱IR5000W
電源(ダブルフェーズ) 220V,50/60Hz
機械の寸法L700*W1000*H950mm (フレームなし)
機械の重量140kg

 

 

優れた性能特性

  1. 多言語メニューインターフェース
  2. 自動給餌装置
  3. X/Y軸はジョイスティックで制御され,簡単で迅速な操作
  4. 輸入された高解像度CCD (200万ピクセル) オプティカルアライナメントシステム
  5. 高精度温度制御システム,正確な温度制御

 

高画質の光学アライナメントとインターインテリジェント制御

ホットエアヘッドとマウントヘッドの統合設計は,自動マウント,自動溶接,自動分解の機能を持っています.高精度K型熱対 (KSENSOR) 閉ループ制御, 上下独立温度測定,温度制御精度は ± 1 度まで,過熱防護アラーム機能,ソフトウェア暗号化とアンチステイ機能.

 

 

X/Y/Z軸は自動的に移動

上部温度ゾーンはジョイスティックサーボシステムで制御され,XとYはモーター・ムーブメントモードで自動的に制御されるので,調整は迅速で便利です.そして速度を制御できます.

 

 

バキュームアドスプクションと予熱プラットフォーム

上部加熱頭には,チップ吸着用の真空吸管が装備されている.底部予熱プラットフォームは輸入された優れた加熱材料 (赤外線金色塗装ライトチューブ) +反フラッシュ恒温器ガラス (最大1800°Cの温度耐性) を採用しています予熱領域は最大500*420mmです.予熱プラットフォーム,スプリント装置および冷却システムは,全体としてX方向に移動することができます.PCBの位置付けと折りたたみの溶接をより安全で便利にする.

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WDS-800 全自動機械 オプティカルアライナメント装置 BGA修理ロボット

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