金/銀ペストプリンター 完全自動半導体プリンター
モデル番号:SEMI-E3
産地:シェンゼン,広東省,中国
最低注文量:≥1pc
支払条件:T/T
配達時間:25~50日
パッケージの詳細:パライウッドの箱
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
サネスト・イン・パーク,ノー13, 永平2丁目,フヨン通り,バオアン地区,深?? 市,広東州,中国
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 27 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
金/銀ペスト 全自動半導体プリンター
製品概要
この完全に自動的な半導体プリンタは,電導体ペスト,レジスタントペスト,または介電ペストを陶器基板に塗装するために,スクリーンプリント技術を使用します.これらの材料はしっかりと粘着したフィルムを形成します複製印刷によって抵抗やコンデンサを含んだ多層互換回路を作成することができる.
基本規格
| 位置の精度を繰り返す | ± 8um@6σ,CPK≥2.0 |
| 印刷精度 を 繰り返す | ±15um@6σ,CPK≥2.0 |
| ラミネート厚さ | 0.5-2mm |
| 送信速度 | 1500mm/s (最大) |
| 印刷速度 | 10~200mm/秒 |
| フィルム厚さ精度 | ± 1m |
申請
SEMI-E3半導体プリンタは,以下の製造プロセスにおける精密印刷のために設計されています.
- 半導体装置と熱印刷頭
- セラミックコンデンサター,回路,フィルター
- ポテンチオメーター,ダイレクトアンテナ,RFID部品
- LTCC,MLCC,およびピエゾ電気セラミック部品
- 各種センサーとチップ部品
アドバンスト機能
- エルゴノミックデザイン現代的で安定した構造で 人間の技術基準を満たす
- スマートコントロール:材料の交換と品質管理のためのSPIオンライン機能
- ユーザーフレンドリーなインターフェース:2言語 (中国語/英語) のソフトウェア,直感的な操作
- 精密光学システム:追跡可能な特徴の付加されたMARK認識
- 防塵構造:千層の清潔な環境に適しています
- 高精度:フィルム厚さの一貫性は ±1ミクロンまで保証される.
テクニカルモジュール
基板位置位置測定モジュール
- 高度な校正アルゴリズムを持つフルセルボUVWモジュール
- 高精度真空吸着とサポートメカニズム
- 真空負圧モニタリングとブレーキ機能
ロボット操作モジュール
- 高潔度な環境で基板汚染を減らす
- 3 段階 の 線路 輸送 メカニズムは 効率 を 向上 さ せる
CCDビジョンモジュール
- 均等な力分配のためのガントリー・ダブルドライブ・モーション・構造
- 定位精度を向上させる線形モーター駆動装置
スキージー印刷モジュール
- 調整可能なスクリーンフレームの腕,迅速な設定のためのスケール
- Y方向調節付きの特殊な1層1スクラップスクリーゲー
- 革新 的 な 長面 印刷 方法 が 力 の 均一 性 を 向上 さ せる
完全な技術パラメータ
| パラメータカテゴリ | 仕様 |
|---|---|
| 機械の性能 | 位置精度を繰り返す: ±8um@6σ,CPK≥2.0 フィルム厚さの精度: ±1mm 処理CT: 4分 |
| 材料加工 | 最大ラミネート寸法:標準 270*70mm (カスタマイズ可能) 送電速度: 1500mm/s (最大) ラミネートサポート方法:真空プラットフォーム |
| 印刷パラメータ | 印刷速度: 10~200mm/sec 印刷圧力制御:0.5~20Kg ストリッパー速さ: 0-20mm/sec |
| 機械の仕様 | 電力需要:AC220±10%,2.2KW 機械の重量: 約900kg 尺寸: 1140mm ((L) × 1155mm ((W) × 1665mm ((H) |
金/銀ペストプリンター 完全自動半導体プリンター
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