

Add to Cart
主な利点:
* 電気的安定性の向上 – 一貫した信号伝送のための低抵抗。
* 効率的な熱管理 – 高出力アプリケーションでの熱応力を軽減。
* 耐食性合金 – 湿度の高い環境や高温条件下での寿命を延長。
* 業界準拠 – に適合しています。MIL-STD-883 および JEDEC 規格。
用途:
* パワー半導体パッケージング
* EVバッテリー相互接続
* 航空宇宙マイクロエレクトロニクス
銀合金ボンディングワイヤーAG99% | ||||
タイプ | Ø 直径 ±1% μm | 引張荷重 BL(gf) | 伸び EL(%) | 長さ メートル |
YF-99 | 18(0.7mil) | >4 | 3-20 | 500/1000 |
99B | 20(0.8mil) | >5 | 3-20 | 500/1000 |
SW-21 | 23(0.9mil) | >7 | 3-20 | 500/1000 |
99A | 25(1.0mil) | >8 | 3-20 | 500/1000 |
99A | 30(1.2mil) | >11 | 3-20 | 500/1000 |
注:上記の直径、BL、ELパラメータは、お客様の要件に合わせてカスタマイズできます。
アプリケーション: