半導体包装および組立プロセスのための超細線 金結合線
モデル番号:WGBW-1
産地:中国
最低注文量:1pc
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供給能力:1ヶ月あたりの1000000のロール
配達時間:5~8営業日
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Shenzhen China
住所：
B105,90-5 ダヤンロード,レンティアンコミュニティ,フハイ通り,バオアン地区,深??,PR中国
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半導体包装および組立プロセスのための超細線 金結合線
超細金接線 (直径15〜50μm) は,先進ICパッケージの重要な半導体インターコネクトに例外的な張力強度 (≥12g)
を提供します. 99.99%純金で設計されています.優れた電導性を保証する
(≤2高周波/高温環境でワイヤ断裂リスクを最小限に抑える.自動車電子機器,医療機器,MIL-STD-883
に準拠することを要求する航空宇宙アプリケーション.
主要な利点:
- 精密制御: 安定したループ形成のために ±0.5μm直径の許容量
- 費用効率: 銅の代替品と比較して割れ率が30%低い
- エココンプライアンス: RoHS認証,ハロゲンなし
- ワイヤー結合機械 (K&S,ASM) に最適化され,JEDEC J-STD-035規格を満たしながら,ワイヤーは生産生産量を15%向上させます.ESD安全なパッケージ付き,カスタムスローリング長さ (500-2000m) が利用できます.
金線は0.0005インチ (12.5ミクロン) くらいの直径で 均質な長さ 拉伸強度
寸法があります粘着線と金線を含む高精度で真空処理された金属から作られています
物理的な 属性
密度: | 19.34g/cm3 |
溶融点: | 1063°C |
電気抵抗: (@20°C) | 2.3 μΩ-cm |
電気伝導性: (@20°C) | 75% (IACS) |
熱伝導性: (@20°C) | 315 W/ ((m-K) |
融合電流 (10 mm x 25 μm) | 0.52A |
私たちは,ワイヤの直径の完全な範囲を提供することに誇りを持っています.
それによって,様々なワイヤアプリケーションの強度と長さの多様なニーズを満たす.
さらに,顧客と緊密に協力し,カスタマイズされたソリューションを提供しますこれらのカスタムソリューションでは,張力強度や長さなどの技術パラメータは,特定の要件を満たすために細心の注意を払って調整されます.この顧客中心のアプローチは,ワイヤ製造および粘着アプリケーションの非常に競争力のある市場で,私たちの顧客の期待を満たすだけでなく,超えることを可能にします.
構成 | 直径 | 張力強度 (gms) | 伸縮 (%) | |
99.99% アウ | 0.7ミリ | 17.5 μm | 3 から 10 | 2から6 |
0.8ミリ | 20 μm | 4 - 13 | 2 - 7 | |
0.9ミリ | 22.5 μm | 5 - 16 | 2から8 | |
1.0ミリ | 25 μm | 6 - 20 | 2から8 | |
1.3ミリ | 32.5 μm | 10 - 45 | 2 から 10 | |
1.5ミリ | 37.5 μm | 13 - 50 | 2から12 | |
1.7ミリ | 42.5 μm | 15 - 60 | 2から12 | |
1.8ミリ | 45 μm | 20 - 70 | 2から12 | |
2.0ミリ | 50 μm | 25 - 85 | 2 から 15 | |
3.0ミリ | 75 μm | 50 - 180 | 2から20 | |
なぜ 金 の 絆 の ワイヤー を 用いる の でしょ う か
金 (Au) 結合線は,ピン数が多く,超細のピッチのマイクロ電子機器から高電力ディスクリート部品まで幅広い用途で使用されています.
Au is the preferred choice of bonding material when a) the contact
material is not compatible with Aluminum (Al) and/or Copper (Cu) b)
the contact area is limited c) the device will be subject to high
temperature or high humidity environments.
金線 の 利点:
• 債券 の 極めて 信頼性
• 広い処理窓
• 軽量 な ボール と クイーン の 結合
• ループ の 性能 が 優れている
• 耐張性試験の性能が高い
• 腐食 に 絶好 な 耐性
• 標準アルボンドワイヤよりも高い融合電流.
半導体包装および組立プロセスのための超細線 金結合線
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