MIRTEC MV-6E OMNI 3D AOI 装置、SPC ソフトウェア付き 950KG
モデル:MV-6E (OMNI)
PCBサイズ:50mm×50mm~480mm×460mm
高さ精度:±3um
最大部品高さ:5mm
2D検出アイテム:欠片,オフセット,斜め,ステレーション,横スタンド,ターンオーバーパーツ,極逆,間違ったパーツ,ダメージ,チーン,仮想溶接,空洞,OCR
3D検出装置:欠けている部品,高さ,位置,より多くのチンの,より少ないチンの,欠けている溶接,ダブルチップ,サイズ,IC脚仮想溶接,異物,部品コッキング,BGAコッキング,クライミングチンの検出,など
企業との接触
Add to Cart
確認済みサプライヤー
Shenzhen China
住所：
部屋F3B-016Bブロック,ハオユンライビジネスビル,リウタン道路,バオアン地区,シェンゼン,中国
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 28 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI 950KG SPC 検査用完全統計ソフトウェア
主な仕様
| 属性 | 値 |
|---|---|
| モデル | MV-6E (OMNI) |
| PCBサイズ | 50mm×50mm~480mm×460mm |
| 高さ精度 | ±3um |
| 最大部品高さ | 5mm |
| FOV視野 | 58.56mm×58.56mm |
| 3D検出速度 | 0.80秒 /FOV/4.260mm²/秒 |
| 2D検出速度 | 0.30秒 /FOV/ 10,716 mm²/秒 |
| 重量 | 950KG |
検出能力
2D検出:部品欠落、オフセット、スキュー、星型、側面立ち、部品反転、極性逆転、部品間違い、損傷、錫、仮想溶接、キャビティ、OCR
3D検出:部品欠落、高さ、位置、錫過多、錫不足、溶接欠落、ダブルチップ、サイズ、ICフット仮想溶接、異物、部品傾き、BGA傾き、クライミング錫検出
技術的特徴
- 正確なテレセントリック複合レンズ
- 8セグメントカラー照明システム
- 完全統計ソフトウェア（SPC）
- PCBクリアランス：45mm
- PCB厚さ：0.5〜5mm
- 最小測定サイズ：03015
- サーボモーター位置決めシステム
- 再現性：±10um
- DVLP 8グループモーフリンジ技術
パフォーマンスのハイライト
- PCB上のすべての材料に対する100％のテスト能力
- 携帯電話ガラスチップ上の文字/スクリーン印刷の検出
- 三防コーティング塗布されたPCBAの効果的な検査
- 15メガピクセル高解像度カメラ
MIRTEC
MV-6E(OMNI)は、高度な検出能力、高速性能、製造プロセスにおける品質管理のための包括的な統計ソフトウェアを特徴とする、完全な3Dオンライン光学検査装置です。
物理的仕様
寸法: 1080mm (W) × 1470mm (D) × 1560mm (H)
電源: 200-240VAC 50Hz/60Hz
エアソース: 5KGf/cm² (0.5Mpa)
MIRTEC MV-6E OMNI 3D AOI 装置、SPC ソフトウェア付き 950KG
お問い合わせカート
0