ゴールドフィンガー 多層PCB 硬式印刷回路板 グラフィックカードスロット

モデル番号:TEC0194
産地:中国
最低注文量:1pcs
支払条件:L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
供給能力:50000 PC/月
配達時間:5~15 週日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen China
住所: ルーム404,ビルA2,Shunjingパイオニアパーク,NO3 ロングテング 3rdロード, jixiangコミュニティ,ロングチェン街,ロングギャング地区,シェンゼン,中国
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 2 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

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TECircuitについて

 

見つかりました:TECircuit は,2004.

場所:中国シェンゼンに拠点を置く電子機器製造サービス (EMS) プロバイダー.


ポイント:パーソナライズ可能な EMS PCB申し出全範囲で単止車
店舗サービス

サービス:
印刷回路板 (PCB) そして印刷回路板の組立PCBA柔軟性のある印刷回路板FPC部品 調達,
箱の構築 テスト


品質保証 UL,ISO 9001,ISO 14001,ISO13485ITAF 16949とROHSとREACHに準拠しています.

工場の写真:
会社自社工場: 5万平方メートル 従業員: 930人以上 月間生産能力: 10万平方メートル

 

製品アプリケーション

 

  • グラフィックカードインターフェース:

    • グラフィックカードをマザーボードに接続し,GPUと他のシステムコンポーネント間の高速データ転送を容易にする.
  • PCI エクスプレス (PCIe) コンネクタ:

    • PCIe スロットをサポートする RFPCB に統合され,グラフィック性能向上と現代GPUとの互換性を可能にします.
  • 電力配給:

    • グラフィックカードに電力を配給する回路で使用され,負荷下で安定した動作とパフォーマンスを保証する.
  • 冷却システム:

    • 効果的熱管理を保証するグラフィックカードと冷却ソリューション (ファンやヒートシンクなど) を統合する設計で使用されます.
  • ビデオ出力インターフェース:

    • 様々なビデオ出力ポート (HDMI,DisplayPort,DVI) に接続するPCBに統合され,モニターやディスプレイへの接続を容易にする.
  • マルチGPU 構成:

    • 複数のグラフィックカード (SLIまたはCrossFire) をサポートするシステムで使用され,グラフィックパフォーマンスの拡張性を可能にします.
  • 埋め込みグラフィックソリューション:

    • ゲーム用ラップトップやコンパクトデスクトップなどの統合されたグラフィック機能を必要とするコンパクトデバイスで使用される.
  • 高性能コンピューティング (HPC):

    • 高性能タスクのために設計されたシステムに統合されます 科学的計算や3Dレンダリングなどで グラフィック処理が不可欠です
  • ゲームコンソール:

    • ゲームコンソールの内部アーキテクチャで使用され,グラフィック処理ユニットを他の重要なコンポーネントに接続する.
  • 拡張現実と仮想現実 (AR/VR):

    • AR/VRアプリケーション用に設計されたシステムで使用されます. 高画質性能と低レイテンシーがユーザー体験にとって不可欠です.

 

製品の特徴

  1. 柔軟性:

    • RFPCBは,コンパクトな空間内で複雑なレイアウトに適合するように設計され,コンピュータやデバイスの内部設計を最適化することができます.
  2. 空間効率:

    • 頑丈で柔軟な設計により,サイズと重量が削減され,高密度電子環境では便利です.
  3. 高い信号完整性:

    • 信号損失と干渉を最小限に抑えるように設計され,グラフィックカードとマザーボードの間の信頼性の高い高速データ転送を保証します.
  4. 耐久性:

    • 機械的ストレスと熱循環に耐えるように作られ 高度な環境で長続きする性能を保証します
  5. 熱管理:

    • 効果的な熱消耗機能は,グラフィックカードの最適な温度を維持し,パフォーマンスと信頼性を向上させます.
  6. カスタマイズ可能性:

    • 特定の設計と性能要件を満たすように調整することができ,アプリケーションに基づいてユニークな構成が可能になります.
  7. 組み立て の 容易 な 方法:

    • 製造と組み立てプロセスを簡素化し,コンピュータシステムへの効率的な統合を可能にします.
  8. 軽量:

    • RFPCBの軽量性により,特に携帯デバイスでは,システム全体の効率が向上します.
  9. 環境 の 影響 に 耐える:

    • 湿気,塵,その他の汚染物質に耐えるように処理され,様々な操作条件で信頼性を高めます.
  10. 業界基準の遵守:

    • 重要なグラフィックアプリケーションで信頼性の高い動作を保証する,関連する安全性および性能基準を満たすように製造されています.

 

 

よくある質問

質問 1 引上げには何が必要ですか?
答え:
PCB:QTY,ゲルバーファイル,技術要件 ((材料/表面仕上げ処理/銅厚さ/板厚さ,...)
PCBA:PCB情報,BOM, (テスト文書...)

Q2: どのファイル形式を生産に採用しますか?
答え:
PCB ゲルバーファイル
PCBのBOMリスト
PCBAの試験方法


Q3:私のファイルは安全ですか?
答え:
お客様のファイルは完全に安全で保管されます. 私たちはプロセス全体でお客様の IP を保護します. お客様のすべての文書は第三者と共有されません.

Q4: 送料の方法は?
答え:

FedEx/DHL/TNT/UPSで送料を申し出ることができます.また,お客様が提供する送料方法も受け入れられます.

Q5: 支払い方法は?
答え:
先行送金 (先行TT,T/T),PayPalは受け入れられます.

わかった製品説明わかった

仕様:
PCB 層:1〜42層
PCB材料:CEM1,CEM3,ロジャース,FR-4,高Tg FR-4,アルミベース,ハロゲンフリー
最大PCBボードサイズ:620mm*1100mm
PCB 証明書:RoHS指令に準拠
PCBの厚さ:1.6 ±0.1mm
外層銅厚さ:0.5-5オンス
内層銅厚さ:0.5-4オンス
PCB 最大板厚さ:6.0mm
穴の最小サイズ:0.20mm
最小ライン幅/スペース:3/3ミリ
ミニ S/Mピッチ:0.1mm (((4mil)
プレートの厚さと開口率:30:1
最小穴銅:20μm
許容性 (PTH):±0.075mm ((3ミリ)
許容性 (NPTH)±0.05mm (2ミリ)
穴の位置偏差:±0.05mm (2ミリ)
概要 許容度:±0.05mm (2ミリ)
PCB溶接マスク:黒,白,黄色
PCB表面加工:HASL 鉛のない 浸水用 ENIG 化学スチロール 閃光金 OSP 金指 剥がれる 浸水銀
伝説ホワイト
Eテスト:100%AOI,X線,飛行探査機テスト
概要:ルーツとスコア/Vカット
検査基準:IPC-A-610CCクラスII
証明書:UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
出発報告:最終検査,Eテスト,溶接性テスト,マイクロセクションなど
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ゴールドフィンガー 多層PCB 硬式印刷回路板 グラフィックカードスロット

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