SMTインテリジェント表面実装技術（SMT）フルプロセス生産ライン（フレームローディング+印刷+表面実装技術+リフローはんだ付けタイプ）

製品の説明
この製品は、PCBボードのローディング、ベアボードアセンブリ、印刷、表面実装技術（SMT）配置、はんだ付け、材料切断の全プロセスをカバーするSMT自動生産ラインのセットです。材料フレームローディング機、ベアボードローディング機、印刷機、0.5ドッキングテーブル、SPI、表面実装技術（SMT）機、パレットローディングテーブル、1.0検査ドッキングテーブル、リフローはんだ付け機、1.5ボールドッキングテーブル、プレートフリップ機、材料フレームアンローディング機などのコア機器を統合しています。インテリジェント制御システムを通じて、すべてのリンク間のシームレスな相互作用が実現され、PCBボードの原材料ローディングから完成品アンローディングまでの完全自動運転が完了します。これにより、電子部品の実装とはんだ付けの効率と精度が大幅に向上し、複数種類のPCBボードの大規模生産に適しています。

製品の利点
全プロセス自動化：PCBボードのローディングから完成品のアンローディングまで、人間の介入は不要で、ローディング、ボードアセンブリ、印刷、表面実装技術（SMT）、検査、はんだ付けからアンローディングまでの全プロセスをカバーします。生産効率が60％以上向上し、人件費と品質リスクが削減されます。
マルチデバイスの精密な連携：プリンター、SPI、表面実装技術（SMT）機、リフローオーブンなどの機器は、ドッキングステーションを介して効率的に接続され、安定した生産サイクルを確保し、0.1mm以下の高精度部品の配置要件を満たします。
インテリジェントプロセス制御：印刷機はクローズドループ制御技術を採用しています。SPIははんだペーストを検出し、リフローはんだ付けはインテリジェント温度制御システムを搭載し、印刷、表面実装技術（SMT）、はんだ付け品質の一貫性と安定性を確保します。
柔軟な生産適応：PCBボードの仕様とコンポーネントの種類に応じて、機器パラメータを柔軟に調整でき、少量多品種と大規模単一品種の両方の柔軟な生産をサポートします。

製品の特徴
材料フレーム上のボードローディングおよびアンローディング機は、PCBボードの自動保管とターンオーバーを実現し、手作業を削減します。
印刷機の印刷精度は≤±0.02mmで、01005超小型部品の印刷要件に適しています。
SPIは高い検出精度を持ち、はんだペーストの厚さ、面積、オフセットなどの欠陥を識別でき、検出精度率は≥99.9％です。
表面実装技術（SMT）配置機は、複数の吸引ノズルの同時操作をサポートし、配置精度は≤±0.02mmで、さまざまなSMTコンポーネントと互換性があります。
リフローはんだ付けは、ゾーンごとの精密な温度制御を採用し、温度制御精度は±1℃、はんだ付け歩留まりは≥99.5％です。

アプリケーションシナリオ
家電製品、自動車エレクトロニクス、産業用制御ボード、医療エレクトロニクスなどの製品の生産ワークショップなど、電子機器製造業界におけるPCB表面実装はんだ付けの大規模生産は、実装精度と生産効率に対する高い要件を持つ企業に特に適しています。

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