自動/半自動PCBガイドホールドリリングマシン

記述

このシステムには高解像度の CCD自動標的アライナメント,自動パネル位置付け,そして一回で全領域をパンチする欠落した標的の自動処理モードも装備されている. ポジティブ・ネガティブ認識モードは,様々なボード材料と標的タイプに適応する.掘削ビットの寿命警告機能は安定した掘削品質を保証調整可能な吸い込みカップは,様々なサイズに対応できます.折りたたまれた材料でさえも 心配することなく扱えます.

半自動,高効率,高精度モデルで利用可能で,中国語または英語のインターフェースをカスタマイズできます.

仕様

高解像度CCDカメラ 自動標的調整

高速の線形ガイドモーションプラットフォームはX軸とY軸に沿って迅速に移動し,高解像度のCCDカメラ (768x576ピクセル) はターゲットパターンを簡単にロックします.自社開発した分析ソフトウェアは どんなタイプの標的も認識できる認識速度は0.5秒未満

穴 を 突っ 抜き に 突っ 抜き に 突っ 抜き に 突っ 抜き に

高精度なボールスクリュー駆動と60,000 RPMのスピンドルにより,掘削速度は1分間に70〜80穴に達する.単一の標的の認識とパンチは0.5秒未満にかかります.システムでは,シリンダーパンシングまたはモーターパンシングモジュールの選択が可能異なる精密PCB材料の標的パンシングニーズに適応する.

上と下の除塵モジュールで 表面がきれいにされ 板の磨きを防ぎます

顧客は,自立した塵収集システムとともに,上部と下部の塵抽出モジュールを独立して選択することができ,汚れのないきれいな表面を確保できます.グラニットの平面作業面と組み合わせたもの処理中にPCBが磨き合わないことを保証します

完全自動印刷モード,迅速でシームレスな操作

応用:

1生産量が高い製造業
自動機械:大量生産に最適で,人間の監督を最小限に抑え,継続的で効率的な操作のために,CNC技術を使用します.安定した出力と高出力を要求する環境で優れています.
半自動機械: 適度に少量生産に適しており,完全な自動化コストなしで偶発的な設計変更に柔軟性がある.

2精度と複雑さ
自動化: マルチレイヤーPCBやマイクロバイアスの マイクロレベルの精度を確保します スマートフォンや医療機器などの高度な電子機器では極めて重要です
半自動: シンプルな設計では十分な精度を提供しますが,複雑なレイアウトでは手動調整が必要かもしれません.

3複数の層とHDIボード
オートマティック:高密度インターコネクト (HDI) 設計において不可欠な層間接続 (盲目/埋葬バイアス) のために,掘削深さを動的に調整する.
半自動: 層特有のパラメータの操作者の入力が必要で,複雑な多層プロジェクトでの拡張性を制限する.

4柔らかいPCBと硬いPCB
オートマティック: 特殊なドリルビットと適応速度制御を使用して,繊細な柔軟な材料を損傷なく処理します.
半自動:操作者の専門知識に依存して設定を調整し,フレックス回路の一貫性に課題を提示します.

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