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電子機器産業向け銅エッチング超薄型ベーパーチャンバー
革新的な熱技術
Xinhsen Technologyは、独自のフォトリソグラフィーエッチングプロセスを通じて、最先端のベーパーチャンバーソリューションを提供しています。今日の高出力電子機器アプリケーションにおける最も厳しい性能要件を満たすために、これらの重要な熱管理コンポーネントを設計しています。当社のベーパーチャンバーは、効率的な二相熱伝達技術を通じて、革新的な放熱を実現します。
1. 0.2mmから1.5mmの厚さで、5μm以内のキャビティ公差を持つ精密成形チャンバー
2. 0.03mmのマイクロピラーと最適化された流路を備えた高度な毛細管構造
3. 高導電性銅バリアントや特殊ステンレス鋼を含む、マルチアロイ互換性
4. チャンバー表面全体で±0.02mmの構造的整合性を維持
5. ウィック構造と蒸気流パターンのアプリケーション固有の最適化
コア材料 | C1100/C1020銅、304/316Lステンレス鋼 |
厚さ範囲 | 0.2mm - 1.5mm(カスタムプロファイルあり) |
マイクロフィーチャー解像度 | 0.03mmピラー、0.015mm毛細管チャネル |
表面品質 | Ra 0.2μm(ミラー仕上げあり) |
寸法公差 | 標準±0.02mm、精密±0.01mm |
よくある質問:
1.なぜXinhsenを選ぶのか?
13年以上の専門的なエッチング経験
設計から最終製品までのエンジニアリングサポート
すべての顧客設計に対する厳格な機密保持保護
2.品質をどのように保証できますか?・
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私たちから何を購入できますか?受け入れられる配送条件:FOB、CFR、CIF、EXW;フォトリソグラフィーエッチング、マイクロチャネルプレートエッチング、精密フィルターメッシュ、金属エンコーダーディスク、精密金属シム
生産と出荷にはどのくらい時間がかかりますか?
・サンプル注文は3〜5日で発送できます。
量産リードタイムは数量によって異なり、通常1〜2週間です。
速達便が利用可能です。
どのようなサービスを提供できますか?
・受け入れられる配送条件:FOB、CFR、CIF、EXW;・
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