高精度エッチングリードフレーム ±0.01mm公差 カスタムサイズ

材料:ステンレス鋼、チタンまたはカスタマイズ
許容範囲:+/- 0.01mm
サイズ:カスタマイズ
利点:費用対効果、高品質
プロセスタイプ:化学エッチング
耐久性:耐性耐性、耐摩耗性
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 中国広東省深セン市宝安区沙井
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製品詳細 会社概要
製品詳細

高精度エッチド・リード・フレーム メーカー ±0.03mm 許容度 ISO認定


あなたの信頼されるリードフレーム製造パートナー

シンヘン高精度エッチングに特化した技術鉛枠半導体包装用で,従来のスタンプフレームに優れている代替品を提供します. ±0.01mmの許容度と0.02-3.0mmの厚さ範囲で,化学的にエッチされた鉛のフレームは QFN に比類のない精度を提供しますDFN,QFP,その他の先進ICパッケージ.

 

なぜ 刻印 鉛 枠 を 選ぶ の か

卓越 し た 精度

線幅0.015mmまで 細いピッチ能力

一貫した精度 (±0.01mm) の多層設計

完全に固めるために,刺さりのない縁


材料の専門知識

銅合金 (C194,C7025) - 最適伝導性

コヴァール/合金42 - 敏感な用途のCTEが低い

カスタムシルバー/ゴールドプレート可能

 

先進的な製造

複雑な幾何学のための光化学エッチング

月間容量: 1000千台以上

迅速なNPIのための5~7日間のプロトタイプ作成

 

信頼性保証

100%自動光学検査

JEDEC に準拠する生産基準

材料認証 (SGS,RoHS)

 

基本規格

厚さ 0.02-3.0mm
許容性±0.01mm
ミニットピッチ0.1mm
表面塗装マット,ポーリング,コーティング
鉛数

 500 I/O まで

 

申請

パワーIC - 優れた熱消耗

LED パッケージ - 精密な光調整

MEMS 装置 - 超微細な機能

自動車用電子機器 - 振動耐性

5G/ワイヤレスIC - 高周波性能

 

競争上の利点

スタンプされた代替品と比較して30%のコスト削減

より速いツール - 硬いツールは必要ありません

設計の柔軟性 - ツール変更なしでフレームを変更する

タイムリーな配達 - 信頼性の高いサプライチェーン

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