Dowsil 7920LV マイクロエレクトロニクスパッケージングにおける1部熱性型付着粘着剤

Dowsil 7920LV マイクロエレクトロニクスパッケージングにおける高性能の一部分式熱型ダイアセット

基本製品属性

DOWSILTM 7920-LV Die Attach Adhesiveは,単一の部分,黒い,チキソトロプシリコン接着剤で,自己プリミング能力があります.柔軟な加工のために加熱すると固化します.ストレスを最小限に抑える低モジュール溶剤は溶液を放出しやすいため,粘度が最適化され,溶剤は放出の可能性を軽減します.

製品説明

DOWSILTM 7920-LVは,マイクロ電子ダイアタッチアプリケーション用に特製された高性能シリコン材料である.そのコア組成は,ポリダイメチルシロキサン (PDMS) に基づいている.硬化した後,物理的および電気的特性において,幅広い運用条件において優れた安定性を維持する.安定した化学と汎用的な加工オプションは,ユーザーに実質的な利点を提供します.

主要な高度な特性

この粘着剤の主な利点は低モジュール設計熱膨張系数 (CTE) の不一致によって引き起こされるストレスを効果的に吸収し,分散し,敏感なマートや基板を保護する.優化されたチキソトロピー精密な施用に最適です. 精密な施用に適しています. 精密な施用に適しています自動プリミング機能一般的に使用されるマイクロ電子基板 (例えば,アルミ,ラップシール ~ 7.3 MPa) に強い粘着を可能にします.溶剤のない片部分処理を簡素化し 固化中に空白が生じるリスクを最小限に抑えます

応用シナリオ

DOWSILTM 7920-LVは,高度な信頼性のある結合と優れた熱性能を必要とするマイクロ電子包装用に設計されています.低粘度と低モジュールにより,小型の装置を固定するのに特に適しています.薄型マート (例えば薄型シリコンマート,GaAsマート) と熱機械的ストレスに敏感なアプリケーションのために.典型的なアプリケーションには以下が含まれます:

• わかったパワー半導体パッケージ:MOSFET,IGBT,電源二極管の ダイアタッチです 低ストレスはダイアタグを 守ります
• わかった光電子装置のパッケージ:LEDマース,光センサーを固定し 安定した機械的サポートと熱伝導経路を提供します
• わかったセンサーとMEMSのパッケージ:低モジュールは,センサーの精度に対する有害なパッケージングストレスを最小限に抑える.
• わかった他の高信頼性のマイクロ電子組成物: 安定した結合と良質な電気隔熱を必要とする先進的な包装形に適しています

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品質保証:

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