高密度回路の効率的なソリューション ウェアラブルデバイスのSMT組立
産地:中国
最小注文数量:1
支払条件:T/T
供給能力:溶接後7000ポイント/日
銅の厚さ:1オンス、1/2オンス、1オンス、2オンス、3オンス、0.3オンス～3オンス、1 オンス、0.25オンス～12オンス
基礎材料:FR-4,CEM-3,アルミ,CEM-1 または FR-4,アルム
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確認済みサプライヤー
Shenzhen China
住所：
深圳市龙岗区宝龙街道雅森工业园
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 48 時間
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高密度回路の効率的なソリューション ウェアラブルデバイスのSMT組立
*SMT 組み立てとは?
SMT組成 (Surface Mount Technology,Surface Mount Technology) は電子製造の核心プロセスである.直接PCB板の溶接表面に搭載されたマイクロ電子部品に電子製品の小型化,高性能生産を達成するために
* SMT組成の特徴:
表面に装着:部品はPCB表面に直接取り付けられる (穴を掘る必要がない),空間を節約し,ボードを薄く軽くする.
超小型部品:0.2mmのピッチの小さなコンポーネント (例えば携帯電話チップ,レジスタ) をサポートし,高密度回路に適しています.
全自動生産:装着機は"秒間に数十の部品を貼り付けることができます 高効率で大量生産に適しています
* SMT 組み立ての基本段階:
プリント溶接パスタ: PCB パッドに溶接パスタ (溶接+フルス) の層を刷る.
部品を貼る: 組み立て者は部品を溶接パスタの位置に正確に貼る.
再流溶接:溶接パスタを溶かすために熱し,冷却し,部品を固定する.
検査: 溶接の質を機械で確認し,欠陥のある製品は修理のために返却することができます.
* SMT技術の主要な応用シナリオ:
消費者電子機器分野
SMT技術は,スマートフォン,TWSヘッドセット,その他のデバイスの小型化ニーズをサポートし,高密度の統合を実現し,精密に01005超小型部品 (0.4×0.2mm) をマウントすることができます.,5Gモジュールやマルチチップスタッキングなどです.デバイスをより薄く軽くする (例えば5mm未満の携帯電話)自動車用電子機器と医療機器
自動車用 (AEC-Q100) と医療用 (ISO 13485) の認証を合格し,車内ECUと医療モニターの高い信頼性要件を満たしていること.自動リフロー溶接により溶接器のコンシスタンスが確保される (空白率 <5%)高温と振動環境に適応する産業用モノインターネット
産業用ロボット,スマートセンサー,その他のデバイスの反干渉マウントをサポートし,小型化と安定性の両方を達成します.
*DQSのSMTライン構成:
*単一PCBAソリューション
*DQS チームの利点
- 時間通り Dエリバリー:
- PCBA工場の所有地 15,000 m2
- 13 完全自動 SMT ライン
- 4 DIP 組立ライン
2.Q について品質保証:
- IATF,ISO,IPC,UL規格
- オンラインSPI,AOI,X線検査
- 合格率は99.9%に達します
3プレミアムSサービス:
- 24時間 問い合わせに応答
- 完ぺきなアフターサービスシステム
- プロトタイプから量産へ
高密度回路の効率的なソリューション ウェアラブルデバイスのSMT組立
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