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12層産業用制御SMT PCBアセンブリ
オンタイム SMTアセンブリサービスとは?
SMTアセンブリ(表面実装技術アセンブリ)は、プリント基板(PCB)の表面に電子部品を直接実装する最新の方法です。効率性、精度、小型化と高密度設計への対応能力から、今日のほとんどの用途で従来のリード穴技術(THT)に取って代わり、最も広く使用されているPCBアセンブリ技術です。
* SMTの主な特徴アセンブリサービス:
* SMT vs. スルーホール(THT)アセンブリ:
DQS Electronic Groupは、中国の大手EMS企業の1つであり、PCB設計、PCB製造、PCBアセンブリサービス、およびテストを提供しています。無料の見積もりについては、Gerberファイルを送信してください。メールアドレス: sales@dqspcba.com
オンタイム 技術パラメーター
PCB アセンブリ 能力 | |||||
項目 | 通常 | 特別 | |||
SMT PCB仕様 | PCB(SMT 用) 仕様utline | 幅( L*W) 最小 L≥50mm | , W≥30mm | , W≥3mmL<2mm | 最大 |
, W≤450mm | , 厚さ(L > 1200mm | , 厚さ(厚さ( | |||
最薄 0.8mm | T<0.8mm | T<0.1mm | 最厚 | ||
mm T>4.5mm | SMT コンポーネント 仕様 | ||||
Outline | Dimension所有PCBA工場15,000㎡0201(0.6mm*0.3mm) | 01005(0.3mm*0.2mm) | 最大サイズ | 200 | |
* | 125 コンポーネント 厚さ T≤15mm | 125 コンポーネント 厚さ T≤15mm | |||
6.5mm<T≤15mm | QFP、SOP、SOJ | (マルチ ピン) | |||
最小 ピン スペース 0.4mm | 0.3mm≤ピッチ<0.4mm | CSP/ | BGA | ||
最小 ボール スペース | 0.5mm0.3mm≤ピッチ<0.5mm | DIP | ア | ||
センブリ PCB仕様 | 長さ と | 幅( L*W) 最小 L≥50mm | , W≥30mm | L<50mm最大 | L≤1200mm |
, W≤450mm | L≥1200mm, | W≥500mm厚さ(T) | |||
最薄 0.8mm | T<0.8mm | 最厚 | 3.5mm | ||
T>2mm | * アプリケーション | ||||
Quality保証:IATF、ISO、IPC、UL規格 オンラインSPI、AOI、X線検査
ervice:24時間以内にお問い合わせに対応完璧なアフターサービスシステム