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自動車電子機器向けSMTアセンブリサービス
DSMTアセンブリサービスとは?
SMTアセンブリ(表面実装技術アセンブリ)は、電子部品をプリント基板(PCB)の表面に直接実装する最新の手法です。効率性、精度、小型化と高密度設計への対応能力から、今日のほとんどの用途で従来の貫通穴技術(THT)に取って代わる、最も広く使用されているPCBアセンブリ技術です。
* SMTの主な特徴 アセンブリサービス:
* SMT vs. 貫通穴(THT)アセンブリ:
DQS Electronic Groupは、中国の大手EMS企業の1つであり、PCB設計、PCB製造、PCBアセンブリサービス、およびテストを提供しています。無料の見積もりについては、Gerberファイルを送信してください。メールアドレス: sales@dqspcba.com
D技術的パラメーター PCB アセンブリ 能力
項目 | |||||
通常 | 特別 | SMT | |||
ア 仕様長さ | 仕様 長さD | L* W)最小 L≥50mm , W≥30mm | L<50mm | L<2mm最大 | L≤800mm |
L≥1200mm | W≤460mmT), | W>500mmT)T) | |||
0.8mm T<0.8mm | 最厚 | 最厚 | 4 | ||
T>2mm | T>4.5mm SMT コンポーネント 仕様 | O | |||
utline D | imension最小サイズ13の完全自動SMTライン 01005(0.3mm*0.2mm) | 最大サイズ | 200 | * | |
125 | コンポーネント 厚さ T≤15mm 6.5mm<T≤15mm | コンポーネント 厚さ T≤15mm 6.5mm<T≤15mm | |||
QFP、SOP、SOJ | (マルチ ピン) | 最小 ピン スペース | |||
0.4mm 0.3mm≤ピッチ<0.4mm | CSP/ | BGA | |||
最小 ボール スペース 0.5mm | 0.3mm≤ピッチ<0.5mmDIP | ア | センブリ | ||
PCB 仕様長さ | と 幅( | L* W)最小 L≥50mm , W≥30mm | L<50mm | 最大L≤1200mm | , W≤450mm |
L≥1200mm | , W≥500mm | 厚さ(T)最薄 | |||
0.8mm T<0.8mm | 最厚 | 3.5mm | |||
T>2mm | * | アプリケーション分野 | |||
uality保証:IATF、ISO、IPC、UL規格 オンラインSPI、AOI、X線検査 製品の合格率は99.9%に達します
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