製品詳細
12層 HDI 高周波硬いPCB
*HDI (高密度インターコネクト) とは?
HDI (High-Density Interconnect) は,PCB (プリント回路板)
テクノロジーを指し,従来のPCBと比較して面積単位あたりのワイヤリング密度が高くなります.細いバイアススマートフォンやウェアラブルや先進的な医療機器のような
複雑なコンパクトな電子機器を収容するために
主要な特徴:
- わかったマイクロビア(レーザードリル,機械ドリルより小さい)
- ブラインドバイアス (外層と内層をつなぐ)
- 埋め込みバイアス (内層のみ接続)
- 積み重ねた微生物 (超高密度)
- わかった微細な痕跡幅/距離低かった2 / 2 ミリまたはそれ以下)
- わかった薄い材料(軽量で柔軟な設計の場合)
- わかった連続ラミネーション(複雑な層移行のための複数のラミネーションサイクル)
- わかったバイアス・イン・パッド&フィール・バイアス(よりよい部品の取り付けのために)
* HDI vs.標準PCB:主な違い?
わかった特徴わかった | わかった標準PCBわかった | わかったHDI PCB についてわかった |
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わかったバイアタイプわかった | 透孔孔のみ | マイクロヴィア (盲目/埋葬) |
わかった追跡幅わかった | ≥5ミリ (0.127mm) | ≤3ミリ (0.076mm) |
わかった層数わかった | 2〜16層 (典型) | 8-20層以上 (複合) |
わかったバイ・サイズわかった | ≥8ミリ (0.2ミリ) 掘削された | ≤ 4 mil (0.1 mm) ラザー |
わかった申し込みわかった | 消費電子機器,電力システム | スマートフォン,5G,IoT,軍用/航空宇宙 |
*テクニカルパラメータ
ポイント | 仕様 |
層 | 1~64 |
板の厚さ | 0.1ミリ10mm |
材料 | FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,ロジャース,PTEF,アルウム/Cuベースセラミック など |
パネルの最大サイズ | 800mm×1200mm |
穴の大きさ | 0.075mm |
最小線幅/空間 | スタンダード:3ミリ (0.075ミリ) アドバンス2ミリ |
取締役会 概要 許容 | 士0.10mm |
隔熱層厚さ | 00.075mm~5.00mm |
外層銅厚さ | 18um-350um |
穴を掘る (機械) | 17um-175um |
仕上げ穴 (機械) | 17um-175um |
直径容量 (機械) | 0.05mm |
登録 (機械) | 0.075mm |
アスペクト比 | 17:01 |
溶接マスクタイプ | LPI |
SMT ミニ 溶接マスクの幅 | 0.075mm |
最低溶接マスクのクリアランス | 0.05mm |
プラグホールの直径 | 0.25mm -0.60mm |
会社概要
DQS
Electronicは、PCBレイアウト設計、PCB製造、電子部品調達、SMT、PCBアセンブリ、およびテストに焦点を当て、深センに拠点を置いています。当社は、グローバルなお客様に迅速なプロトタイピングと量産を提供する、ワンストップEMS電子製造会社です。当社の製品には、シングル、ダブル、マルチ、高周波、アルミベース、銅ベース、FR-4、およびその他の高精度回路基板が含まれます。
当社は、医療、自動車、産業オートメーション、人工知能、スマートホーム、セキュリティ、電力、通信など、幅広い分野で、国内外の多くのブランドのお客様に10年以上のサービス提供経験があります。