高周波HDI 硬質柔軟性PCB 急速回転板 12層

最小注文数量:1
支払条件:T/T
供給能力:200月に000+m2 PCB
レイヤー:10層
材料:FR4
厚さ:2.0 mm
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Shenzhen China
住所: 深圳市龙岗区宝龙街道雅森工业园
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製品詳細 会社概要
製品詳細

 

12層 HDI 高周波硬いPCB

 

 

*HDI (高密度インターコネクト) とは?

 

HDI (High-Density Interconnect) は,PCB (プリント回路板) テクノロジーを指し,従来のPCBと比較して面積単位あたりのワイヤリング密度が高くなります.細いバイアススマートフォンやウェアラブルや先進的な医療機器のような 複雑なコンパクトな電子機器を収容するために

 

主要な特徴:

    1. わかったマイクロビア(レーザードリル,機械ドリルより小さい)
      • ブラインドバイアス (外層と内層をつなぐ)
      • 埋め込みバイアス (内層のみ接続)
      • 積み重ねた微生物 (超高密度)
    2. わかった微細な痕跡幅/距離低かった2 / 2 ミリまたはそれ以下)
    3. わかった薄い材料(軽量で柔軟な設計の場合)
    4. わかった連続ラミネーション(複雑な層移行のための複数のラミネーションサイクル)
    5. わかったバイアス・イン・パッド&フィール・バイアス(よりよい部品の取り付けのために)

 

 

 

 

 

 

 

 

* HDI vs.標準PCB:主な違い?

 

わかった特徴わかったわかった標準PCBわかったわかったHDI PCB についてわかった
わかったバイアタイプわかった透孔孔のみマイクロヴィア (盲目/埋葬)
わかった追跡幅わかった≥5ミリ (0.127mm)≤3ミリ (0.076mm)
わかった層数わかった2〜16層 (典型)8-20層以上 (複合)
わかったバイ・サイズわかった≥8ミリ (0.2ミリ) 掘削された≤ 4 mil (0.1 mm) ラザー
わかった申し込みわかった消費電子機器,電力システムスマートフォン,5G,IoT,軍用/航空宇宙

 

 

 

*テクニカルパラメータ

 

ポイント

仕様

1~64

板の厚さ

0.1ミリ10mm

材料

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,ロジャース,PTEF,アルウム/Cuベースセラミック など

パネルの最大サイズ

800mm×1200mm

穴の大きさ

0.075mm

最小線幅/空間

スタンダード:3ミリ (0.075ミリ)  アドバンス2ミリ

取締役会 概要 許容

士0.10mm

隔熱層厚さ

00.075mm~5.00mm

外層銅厚さ

18um-350um

穴を掘る (機械)

17um-175um

仕上げ穴 (機械)

17um-175um

直径容量 (機械)

0.05mm

登録 (機械)

0.075mm

アスペクト比

17:01

溶接マスクタイプ

LPI

SMT ミニ 溶接マスクの幅

0.075mm

最低溶接マスクのクリアランス

0.05mm

プラグホールの直径

0.25mm -0.60mm

 

 

 

*単一のPCBソリューション

 

PCBプロトタイプフェルックスPCB硬柔性PCBセラミックPCB
重銅PCBHDI PCB高周波PCB高TgPCB

 

 
 
*DQS チームの利点
  1. 時間通りDエリバリー:
    • PCBA工場の所有地 15,000 m2
    • 13 完全自動 SMT ライン
    • 4 DIP 組立ライン

 

     2.Q について品質保証:

    • IATF,ISO,IPC,UL規格
    • オンラインSPI,AOI,X線検査
    • 合格率は99.9%に達します

 

3プレミアムSサービス:

    • 24時間 問い合わせに応答
    • 完ぺきなアフターサービスシステム
    • プロトタイプから量産へ

 

 

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