高温耐性HDIPCBボード fr4 高tG 1OZ 航空機エンジン制御用
最小注文数量:1
支払条件:T/T
供給能力:200月に000+m2 PCB
レイヤー:12の層
材料:FR4
銅の厚さ:1OZ
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確認済みサプライヤー
Shenzhen China
住所：
深圳市龙岗区宝龙街道雅森工业园
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内 48 時間
製品詳細
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航空機エンジン制御用耐熱・高速伝送HDI PCB
* 何がHDI PCB?
HDI（高密度相互接続）PCBは、マイクロブラインドビア技術で構成された高密度回路基板であり、ビルドアッププロセスを使用して、内層と外層の回路の三次元相互接続を実現します。その製造の核心は、レーザー穴あけと電気化学的穴充填プロセスを使用して、層間にミクロンレベルの導電パスを形成することにあり、これにより、各回路層が従来の貫通穴に頼ることなく垂直に接続できます。通常のHDIは単層構造を使用しますが、ハイエンド製品は多層構造で積み重ねられ、スタックホールやレーザー直接成形などの高度な技術と組み合わせて、回路密度と電気的性能をさらに向上させています。
* HDI PCBの特性
高集積化：マイクロビア、ファインライン、薄層構造により、部品の高密度集積化が可能になります。
軽量・薄型：部品と配線の小型化により、機器の軽量化に貢献します。
良好な信号伝送：短いパス、低損失、低遅延により、信号の完全性と高速伝送を保証します。
優れた電気的性能：信号歪みを低減し、インピーダンスを正確に制御し、安定した性能を発揮します。
良好な放熱性：独自の構造が放熱に役立ち、高負荷作業に適応します。
高い信頼性：高度なプロセス技術により、航空分野の厳しい基準を満たします。
* HDI PCBの用途
医療分野：ペースメーカー、CTスキャナー、医療用画像診断装置などに使用され、機器の小型化、高性能化、高信頼性の要件を満たします。たとえば、ハイエンド医療機器におけるHDI PCBの利用率は70％を超えています。
航空宇宙：航空機アビオニクスシステム、衛星通信、ナビゲーションシステムなどに使用され、極限環境下での機器の高性能化と高信頼性の要件を満たします。たとえば、航空機の自動操縦システムは、飛行の安全を確保するためにHDI PCBを使用しています。
産業用制御：プログラマブルロジックコントローラー（PLC）、産業用ロボット制御システムなどに使用され、複雑な産業環境に適応し、産業生産の正確な制御を保証します。
* 技術パラメータ
項目 | 仕様 |
層数 | 1~64 |
基板厚さ | 0.1mm-10 mm |
材料 | FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu Base、セラミック、 など |
最大パネルサイズ | 800mm×1200mm |
最小穴サイズ | 0.075mm |
最小線幅/スペース | 標準: 3mil（0.075mm） アドバンス: 2mil |
基板外形公差 | 士0.10mm |
絶縁層厚さ | 0.075mm--5.00mm |
外層銅厚さ | 18um--350um |
穴あけ（機械的） | 17um--175um |
仕上げ穴（機械的） | 17um--175um |
直径公差（機械的） | 0.05mm |
レジストレーション（機械的） | 0.075mm |
アスペクト比 | 17:01 |
ソルダーマスクタイプ | LPI |
SMT最小ソルダーマスク幅 | 0.075mm |
最小ソルダーマスククリアランス | 0.05mm |
プラグ穴径 | 0.25mm--0.60mm |
高温耐性HDIPCBボード fr4 高tG 1OZ 航空機エンジン制御用
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