多層リジッドフレキシブルブラックFr4 HDIボードPCB BGAパッケージ製造サービス
最小注文数量:1
支払条件:T/T
供給能力:200月に000+m2 PCB
レイヤー:12の層
材料:TG170+PI
板の厚さ:2.0 mm
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確認済みサプライヤー
Shenzhen China
住所：
深圳市龙岗区宝龙街道雅森工业园
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内 48 時間
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ブラック多層基板 HDI PCB BGAパッケージ PCB製造サービス
* 何がHDIPCBですか？
HDI PCBは、マイクロブラインド/埋め込みビアとビルドアップ技術を使用して、高密度回路を作成します。レーザー掘削と電気化学めっきを介してミクロンレベルの層間接続を形成し、従来の貫通孔への依存を排除します。基本的なバージョンは単層構造ですが、高度なバリアントは、スタックビアやレーザー直接イメージングなどの技術を使用して複数の層を積み重ね、密度と性能を向上させます。
* HDI PCBの特性
高線密度：より多くのコンポーネントと接続をより小さな基板領域に収容できるため、回路設計の柔軟性が向上します。
新しいパッケージング技術：マイクロBGAなどの小型で高密度のコンポーネントパッケージングを使用して、よりコンパクトな設計を実現し、電子機器のサイズと性能を最適化します。
優れた多層構造：多層重ね合わせブラインドおよび埋め込みビア構造により、回路基板のサイズが削減され、性能が向上し、より高い集積度が実現されます。
良好な信号完全性：より短い信号伝送パスとより小さなコンポーネント接続により、より優れた信号完全性が提供され、信号損失と干渉が削減されます。
* HDI PCBの用途
医療分野：ペースメーカー、CTスキャナー、医療用画像診断装置などに使用され、機器の小型化、高性能、高信頼性の要件を満たします。たとえば、ハイエンド医療機器におけるHDI PCBの利用率は70％を超えています。
航空宇宙：航空機の航空電子システム、衛星通信、ナビゲーションシステムなどに使用され、極限環境における機器の高性能と高信頼性の要件を満たします。たとえば、航空機の自動操縦システムは、飛行の安全を確保するためにHDI PCBを使用しています。
産業用制御：プログラマブルロジックコントローラー（PLC）、産業用ロボット制御システムなどに使用され、複雑な産業環境に適応し、産業生産の正確な制御を保証します。
* 技術パラメータ
項目 | 仕様 |
層 | 1〜64 |
基板厚さ | 0.1mm〜10mm |
材料 | FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu Base、セラミック、 など |
最大パネルサイズ | 800mm×1200mm |
最小穴サイズ | 0.075mm |
最小線幅/スペース | 標準: 3mil（0.075mm） アドバンス: 2mil |
基板外形公差 | ±0.10mm |
絶縁層厚さ | 0.075mm--5.00mm |
外層銅厚さ | 18um--350um |
ドリル穴（機械的） | 17um--175um |
仕上げ穴（機械的） | 17um--175um |
直径公差（機械的） | 0.05mm |
レジストレーション（機械的） | 0.075mm |
アスペクト比 | 17:01 |
はんだマスクタイプ | LPI |
SMT最小はんだマスク幅 | 0.075mm |
最小はんだマスククリアランス | 0.05mm |
プラグ穴径 | 0.25mm--0.60mm |
多層リジッドフレキシブルブラックFr4 HDIボードPCB BGAパッケージ製造サービス
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