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複数のブレードPCBグループ デパネリング YSVJ-650マシン:
1.このマシンは、標準的な上部と下部の20グループのブレードを装備しており、10ライン以上のLEDライトバーを同時に分離できます。すべてのブレードは、耐久性のあるSKD11高速度鋼で作られています。
3.PCBクランプと搬送システムにより、変形やバリのない正確な分離が保証されます。
4.このマシンは、タッチスクリーンとPLC制御システムを採用しており、生産情報を監視でき、操作が簡単です。
5.完全な英語操作インターフェースで、操作が簡単です。
特徴:
● 搬送速度を調整できます。 |
● 単一の分離PCB幅は8〜20mmです。最大切断幅300mm; ● 自動供給システムを備えたマシン; |
● マシンには安全保護装置が装備されています。 |
● PCBの適切な切断材料:アルミニウム、FR4、ガラス繊維。 |
● SMEMAコネクタを装備しており、上流の機械との接続が簡単です |
● このマシンは、生産情報を監視できるタッチスクリーンとPLCを採用しています。 |
● MDS-900は、ライト全体を分離できる複数のブレードセットを装備しています バーボードを一度に。 |
● 上部と下部のカッター間の距離を正確に調整でき、分離 PCBの厚さの範囲は:0.8MM-3.0MMです。 |
YSVJ-650- 仕様 | |
モデル | YSVJ-650 |
全体の寸法 | L2600 * W850 * H1050mm |
入口搬送長 | 850mm |
出口搬送長 | 850mm |
分離ブレード数 | 上部と下部の20グループのブレード、合計:40個 |
PCBの最大長 | 無制限 |
PCBの厚さ | 0.6-5.0mm |
一度に分離するPCBバーの数 | 11ライン |
単一PCBの分離幅 | 8-20MM |
最大PCB幅 | 280 mm |
最大コンポーネントの高さ | 30 mm |
ブレード材質 | SKD11 |
ブレードの平均寿命 | 1,000,000回(長さ1.2m、厚さ3mmのPCB) |
電圧 | 220V / 50Hzまたは110V |
機械重量 | 210 kg |
電力 | 200W |