半導体インライン高度パッケージング装置ビジュアルディスペンシングフラックススプレーマシン

半導体インラインデュアルステーションビジュアルディスペンシング＆フラックススプレーマシン

最新の半導体製造は、非常に正確で効率的な材料の堆積を要求します。特に、フラックススプレー、アンダーフィル、および関連するボンディングプロセスに関してです。Mingseal FS200シリーズインラインビジュアルディスペンシングマシンは、半導体組立ライン向けに特別に設計されており、従来のシングルステーションセットアップと比較して、より高いスループットとコスト効率を提供する高度なデュアルステーションシステムを提供します。

高性能KASシリーズスプレーバルブを搭載したFS200シリーズは、半導体パッケージング、ウェーハレベルアンダーフィル、およびその他の高精度アプリケーション向けに、安定した微粒子フラックススプレーをサポートしています。ツインワークステーションは独立して動作し、精度を犠牲にすることなく、最大出力を得るためにワークロードを50％–50％に分割します。

主な利点

• デュアルステーション生産性: 2つの部品を同時に処理し、1日の生産量を効果的に2倍にします。
• 高度なフラックススプレー制御: マイクロスケールの半導体パッケージでも、無駄を最小限に抑え、信頼性の高いカバレッジを確保します。
• ビジュアル検査と欠陥の可視化: オンボードHDビジョン検出により、スプレーパターンとカバレッジを継続的に検査します。
• 完全な半導体プロトコル互換性: FS200のスマート制御システムは、標準的な半導体通信プロトコルおよびMESシステムと容易にインターフェースします。
• 優れたROIとコスト効率: 非常に競争力のある価格で同等以上の性能を提供し、購入者がより低いTCOでより高い生産性を達成するのに役立ちます。

アプリケーション

✔ 半導体ウェーハパッケージング用フラックススプレー
✔ PCBまたはチップモジュールへのハンダフラックスコーティング
✔ チップオンボードアセンブリ用アンダーフィルスプレー
✔ 精密ボンディングと表面処理
✔ 高度なパッケージングラインにおけるマイクロギャップとキャビティのコーティング
✔ 高密度PCB用デュアルステーションSMT前処理

技術仕様

FAQ

Q1：FS200はどのような種類のフラックスをスプレーできますか？
A：KASスプレーバルブは、半導体、PCB、およびチップオンボード製造で使用される幅広いハンダフラックスと互換性があります。

Q2：デュアルステーションのセットアップはどのように生産性を向上させますか？
A：各ステーションは独立して動作するため、2つの部品を同時に処理でき、フロアスペースを追加することなく、スループットを効果的に2倍にできます。

Q3：マシンはどのようにスプレー欠陥を検出しますか？
A：ビジョンシステムは、スプレーカバレッジをリアルタイムで確認します。目詰まりやミスプレーを検出した場合、マシンは視覚的な欠陥アラートを表示し、影響を受けたステーションを停止させ、他のステーションは動作を続けます。

Q4：FS200は工場のMESに接続できますか？
A：はい—システムは標準的な半導体プロトコルをサポートし、スマートファクトリーワークフローのために完全なMES統合を提供します。

Mingsealについて

Mingsealは、半導体、エレクトロニクス、および高度な製造部門向けの、高精度インラインビジュアルディスペンシングおよびコーティングシステムを専門としています。当社のモジュール式でスケーラブルなマシンは、世界中の工場がより高い歩留まり、安定したライン、および世界クラスのコストパフォーマンスを達成するのに役立ちます。

今すぐMingsealにお問い合わせくださいFS200シリーズが、次世代のフラックススプレー効率で半導体生産ラインを変革する方法を学びましょう！

2008年に設立されましたチャン州・ミングシール・ロボット・テクノロジー株式会社(以下"Mingseal Technology"と称される) は,接続・組み立て機器,主要なコアコンポーネント,業界をリードする顧客向けに半導体包装と試験と精密電子製造産業の技術と技術の進歩を共同で推進する.

Mingseal Technologyは,開発と生産に特化した高精度配給機械私たちの配送システムには視覚制御,多軸運動,調整可能な配置複雑なプロセスで一貫して効率的な材料の適用を可能にします.

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