歪んだチップ 先進的なパッケージング機器 流体サポートのための流体ジェットディスペンサー

歪んだチップフルックスサポートのための高度なフルックスジェットディスペンサー

GS600シリーズは,次世代のインラインフルークスジェットシステムで,半導体組み立てにおける最も厳しい課題の1つを解決するために設計されています.基板に搭載された高度に曲げられたチップにフルックス適用.

大幅な曲線に易くチップで作業する際には,一貫したフルックスカバーを維持することは,粘着障害を回避し,欠陥のない溶接を達成するために重要です.GS600シリーズは,このニーズを満たす高速ジェット,特殊な位置精度,高度なプロセス監視

スタンドアロンステーションとして使用されるか,SMT,DB,または高度なパッケージングラインとインラインで統合されるか,GS600SSは,歪んだチップの溶接と不完全処理に必要な性能と安定性を製造者に提供しています.

主要 な 利点

• 歪んだチップのための信頼性の高いフルークスジェット: 大幅な歪みのある基板でも均質な適用を維持します.

• スプラッチャーなし 精密な標的:ジェットバルブ技術により,流量線が清潔になり,汚染が防止されます.

• インラインの粘着剤の重量監視: 自動的な重量検査とアラームは品質と一貫性を保証します.

• 自動浄化ジェットヘッド: 停電時間を短縮し,長時間稼働中にスプレー性能を維持します.

• 柔軟な統合:様々なSMTおよび半導体パッケージングワークフローと互換性がある.

典型的な用途

✓高度歪んだチップ溶接器のサポート用流体ジェット
✓不均等な基板のプレソードリングフルースコーティング
✓チップ結合前の追加フルックス適用
✓高精度の流量分布が重要な先端半導体組成

テクニカル仕様

Q&A

Q1: GS600シリーズはインディアムシートフルックス噴霧に何が優れているのか?
A: その原子化システムは,精細な5μm層でフルックスが均等に適用され,噴霧を排除し,表面の清潔さを保ちます.

Q2: 連続した高容量走行に対応できますか?
A: はい!自動的な粘着剤重量確認とノズルの自己清掃は,手作業なしで長く安定した生産を保証します.

Q3:他の機器に簡単に統合できますか?
A: 間違いなく GS600SS は SMEMA インターフェースをサポートし,SMT,DB,その他の半導体パッケージラインとシームレスに動作します.

Q4:どんなタイプの噴霧バルブが推奨されていますか?
A: このシステムは,KAS1000のような高精度噴霧弁で構成できます. 重要な流体アプリケーションでは,厳格な制御と最小限の過剰噴霧のために設計されています.

ミングシールについて

半導体,MEMS,光学モジュール,そして先進的なパッケージング産業のための 高級配送ソリューションの信頼される名前です.私たちは世界中の製造業者に より高い生産性を得るのを助けます精密な配送技術と噴霧技術により,より厳格なプロセス制御とより高効率のラインです.
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Mingseal Technologyは,開発と生産に特化した高精度配給機械私たちの配送システムには視覚制御,多軸運動,調整可能な配置複雑なプロセスで一貫して効率的な材料の適用を可能にします.

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