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高精度体積式オーガーバルブ KSP0150 CCM,FPC,PADに適用可能
についてマイクロボリューム配給するスクリップバルブ KSP0150高精度で体積計測された溶液で,単成分液を微量で一貫して正確に投与する.エクセントリックローター・ステータルメカニズムとブラシレスサーボモーター駆動を使用する低粘度から高粘度まで,低濃度から低粘度まで,低粘度から低粘度まで,低粘度から低粘度まで,このバルブは,電子機器のアプリケーションに理想的ですマイクロスクリューバルブは,自動化生産環境で優れた繰り返し性,最小限の切断ストレスを提供し,信頼性の高いパフォーマンスを提供します.粘着剤を配給するのに適しています耐久性と簡単に統合するために設計され,マイクロ配給ニーズに例外的な制御を提供します.
パッド組,自動車カメラ AA,VC熱分散器,携帯電話カメラモジュール 導電性粘着剤,PAD磁石結合,携帯電話マザーボード熱油.
| 単部品スクリューバルブの仕様 | |
|---|---|
| モデル | KSP0150 |
| 粘着剤の生産量 | 10ul |
| ステータスとローターの組成 | D15/UD15 |
| 容量流量 | 0.01 ¥1.2ml/min |
| 最低の粘着剤の投与量 重量 (体積) | 1.2mg (1ul) |
| 体重 | 450g |
| 動作圧 | 0°0.6MPa (0°6bar) |
| 最大出力圧 | 2.0MPa (20bar) |
| 駆動システム | ブラッシュレスDCサーボモーター+惑星式減速機 |
| ステータルの材料 | FFKM |
| 動作温度 | 10 °C~40 °C |
2008年に設立,チャン州ミングシールロボット技術株式会社は,接続,組み立て,検査システムに特化した高級機器の技術主導のメーカーです.先進的な半導体包装と精密電子機器の主要部品半導体包装,消費者電子機器,自動車電子機器などの分野における主要顧客によって 広く採用されています.アジアとアメリカ大陸に 強い存在感を持っています信頼性の高いサポートと革新を 世界的に提供しています
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