ICおよびセンサーパッケージング用、0.5nl最小スプレーの高精度非接触ピエゾジェットバルブ
型番:KPS2000-K
産地:中国
最低注文量:1
支払条件:L/C、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、D/A
供給能力:月200セット
配達時間:7〜60日
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Changzhou Jiangsu China
住所：
明世智能制造中心大楼、常州市武进区长武中路18-98号、中国江苏省
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内 22 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
高周波噴射バルブ ピエゾジェットバルブ ICおよびセンサーパッケージング用
ICおよびセンサーパッケージングアプリケーション向け高周波ピエゾジェットバルブソリューション
ピエゾジェットバルブは、半導体ICおよびセンサーパッケージング向けに、超精密な非接触接着剤塗布を可能にします。アンダーフィル、ダイアタッチ、MEMSシーリングに最適で、低粘度から高粘度までの材料をナノリットル単位の精度で処理します。高速噴射、優れた再現性、容易な統合により、ピエゾバルブは高度なパッケージングラインの歩留まりと効率を向上させます。
ピエゾジェットバルブは、高速ピエゾジェット性能を必要とする半導体および高精度塗布アプリケーションに最適なソリューションです。
ピエゾジェットバルブは、半導体ICおよびセンサーパッケージング向けに、超精密な非接触接着剤塗布を可能にします。アンダーフィル、ダイアタッチ、MEMSシーリングに最適で、低粘度から高粘度までの材料をナノリットル単位の精度で処理します。高速噴射、優れた再現性、容易な統合により、ピエゾバルブは高度なパッケージングラインの歩留まりと効率を向上させます。
ピエゾジェットバルブは、高速ピエゾジェット性能を必要とする半導体および高精度塗布アプリケーションに最適なソリューションです。
主な利点
- 高精度マイクロ制御非接触塗布
- 高周波噴射能力パッケージング生産ラインのリズムを改善するため
- さまざまな接着剤に対応さまざまなプロセスに適用可能
- シンプルなメンテナンス設計ノズルを簡単に清掃し、機器の安定性を向上
- 温度変化に適応より安定した性能
主な用途
ICパッケージングプロセスでの応用
- アンダーフィル塗布
- エッジエンキャプシュレーション
- ダイアタッチ塗布
- ウェーハレベルパッケージング塗布
センサー（MEMS、圧力、イメージセンサー）パッケージングアプリケーション
- チップ固定およびシーリング塗布
- 透明カバー接着
- 多成分接着剤の精密塗布
技術的パラメータ
KPS2000-K 接着剤塗布バルブ
| 最小接着剤噴射量 | 0.5nl(CPK＞1.33) |
| 接着剤粘度 | 中粘度または高粘度、最大500,000mpas |
| 最大噴射周波数 | 1200Hz |
| 耐食性 | すべての水性媒体、有機溶剤、弱酸および弱塩基 |
| バルブサイズ | 125.5*40*20mm（ランナーアセンブリなし） 125.5*75*20mm（ランナーアセンブリを含む） |
| バルブ重量 | 430g（流体ボックス付き、ケーブルなし） |
KPC2000コントローラー
| AC電源入力 | AC 220V±20% |
| 噴射周波数 | 1~1200HZ |
| 設定表示 | TFTカラー画面 |
| 予約インターフェース | RS232/RS485をサポート |
| コントローラー重量 | 3.55KG |
| コントローラーサイズ | 232*170*165 mm |
| 電力 | 275W |
FAQ
Q1: ピエゾジェットバルブは、ICまたはセンサーパッケージングでどのような材料を塗布できますか？
A1:
ピエゾジェットバルブは、アンダーフィルエポキシ、ダイアタッチ接着剤、シリコーンシーラント、UV硬化性樹脂など、幅広い材料を処理できます。1〜50,000
mPa*sの粘度を優れた再現性でサポートします。
Q2: 非接触塗布は、半導体およびMEMSアセンブリにどのように役立ちますか？
A2:
非接触塗布は、ベアダイやMEMSセンサーなどのデリケートな構造への機械的損傷を防ぎます。また、狭い隙間や複雑な形状への正確な接着剤配置も可能です。
Q3: ピエゾバルブは、高スループットのパッケージングラインで使用できますか？
A3:
はい。1000Hzを超える噴射速度により、ピエゾジェットバルブは大量生産に最適です。一貫したドットサイズを維持し、サイクルタイムを短縮し、自動化およびビジョンシステムと容易に統合できます。
Q4: ピエゾバルブは、クリーンルーム環境でどのように清潔さと信頼性を確保しますか？
A4: ピエゾバルブは、デッドボリュームを最小限に抑え、清掃しやすいノズル、密閉構造で設計されており、汚染を防ぎます。
Mingsealについて
2008年に設立された常州明シールロボット技術有限公司は、高度な半導体パッケージングおよび精密電子機器向けの接続、組み立て、検査システム、および主要コンポーネントを専門とする、技術主導のハイエンド機器メーカーです。当社のソリューションは、半導体パッケージング、家電製品、自動車エレクトロニクスなどの分野の主要顧客に広く採用されています。アジアおよびアメリカ大陸で強力なプレゼンスを持ち、世界中で信頼性の高いサポートとイノベーションを提供しています。
Mingsealと提携して、自動製造の未来を切り開こう！
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ICおよびセンサーパッケージング用、0.5nl最小スプレーの高精度非接触ピエゾジェットバルブ
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