熱安定性と電気絶縁性を提供するフレキシブル回路用高接着力黒色不透明FPCフィルム

合肥国丰先进基礎材料技術有限公司

合肥市人民政府傘下の国有上場新素材企業である安徽国豊新材料有限公司は、設立以来、ポリマー機能性フィルム材料、光電子新材料、ポリイミド材料、グリーンで環境に優しい木材プラスチック新材料、新エネルギー車用新軽量材料という5つの主要産業に深く取り組んできました。研究開発、調達、生産、販売を総合的なシステムに統合し、同社の製品品質は業界トップクラスです。

業界で「金色のフィルム」として一般的に知られているPIフィルムは、最も優れた総合性能を持つポリマー材料の1つです。高い絶縁性、高い耐熱性、高い強度、高い耐放射線性などの優れた特性を示し、「問題解決の専門家」としての評判を得ています。PIフィルムは、炭素繊維やアラミド繊維と並び、中国のハイテク産業の発展を制限する3つのボトルネックポリマー材料の1つとして認識されています。その製品は主に、電力および電気工学、エネルギーおよび輸送、5G通信、電子情報、航空宇宙などのハイテク分野で使用されています。

PIプロジェクトは、国豊新材料の産業変革と高度化のための重要な産業イニシアチブです。2019年3月、国豊新材料はポリイミド支社を設立し、合肥ハイテクゾーンに4つの熱生産ラインを相次いで建設し、稼働させました。生産規模をさらに拡大し、製品ポートフォリオを多様化するため、国豊新材料は2021年5月に6億元を投資して合肥国豊先進基礎材料技術有限公司を登録・設立しました。この新会社は、合肥新站区に7つの熱生産ラインと1つの化学生産ライン（輸入）を建設中です。総PIフィルム生産能力1,600トンで、国豊は国内トップクラスの生産者です。

同社は、高度な資格を持つ技術および管理専門家のチームを誇り、独自のイノベーションと産学連携を組み合わせています。PI合成研究室やPIパイロット生産ラインなど、複数の実験施設を設立しています。さらに、中国科学技術大学およびハルビン工業大学と共同研究室を設置し、PIの最先端技術と重要な課題に焦点を当てています。これらの連携は、フレキシブル回路、フレキシブルディスプレイ、集積回路パッケージングなどの分野におけるPI材料の主要な中核技術を推進し、産業化することを目的としています。同社は、PI製品の製造における複数の主要技術を克服することに成功し、いくつかの電子グレードのPIフィルムが大量生産を達成し、幅広い顧客の認知を得ています。これにより、中国が輸入に依存しているハイエンドPIフィルムの長年の「ボトルネック」問題が効果的に解決されました。

現在、同社はポリイミドフィルムに関して28件の発明特許と27件の実用新案特許を保有しています。国豊PIプロジェクトは、産学連携の応用と重要な共通技術のブレークスルーにおける不足に対処するための安徽省の主要製造イニシアチブ、および合肥市の戦略的新素材産業計画に含まれています。2022年には、同社は合肥発展改革委員会から新ディスプレイ産業チェーンの主要企業として認められました。同社が製造するポリイミドフィルムは、米国でUL認証を取得しており、その中でも「精密回路基板用GB型ポリイミドブラックフィルム」が安徽省の最初の新素材リストに選ばれました。

当社の主な応用分野：

1. フレキシブルエレクトロニクスとディスプレイ

• 応用： フレキシブルプリント回路（FPC）およびフレキシブルディスプレイ用基板の基幹材料として。

• 価値提案： 当社の超薄型で耐久性のあるPIフィルムは、曲げ可能、折り畳み可能、巻き取り可能なデバイスに必要な堅牢でありながら柔軟な基盤を提供します。これは、スマートフォン、ウェアラブルテクノロジー、次世代ディスプレイにとって重要です。

2. 高度な集積回路（IC）パッケージング

• 応用： Fan-Out Wafer Level Packaging（FOWLP）やChip-on-Film（COF）など、半導体パッケージングのカバーレイフィルム、応力バッファ、基板として使用。

• 価値提案： 当社のフィルムは、優れた寸法安定性、低い熱膨張係数（CTE）、および優れた誘電特性を提供し、小型化された高密度ICの信頼性を確保し、性能を向上させます。

3. 精密回路基板

• 応用： 具体的には、当社の「GB型PIブラックフィルム」は、高精度回路基板用に設計されています。

• 価値提案： この特殊なブラックフィルムは、組み立て中の光干渉を防ぎ、レーザーマーキングが可能で、同様に比類のない耐熱性と耐薬品性を提供します。洗練された家電製品や通信機器において、高い歩留まりと信頼性を保証します。