FR4 PCB基板向け高精度PCBレーザーカッティングマシンPCBデパネリング
モデル番号:CWVC-5S
原産地:中国
最小注文数量:1セット
供給能力:月額50セット
納期:5-7日
パッケージングの詳細:合板ケース
企業との接触
Add to Cart
確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所：
3F,ビルE,トンジンハイテクパーク,グアンチャン道路,ダリンシャン町,東?? 市,広東省,中国
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 12 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
FR4 PCBボード用±20μm精度PCBレーザーカッティングマシンPCBデパネリング レーザーPCBセパレーターの利点
- レーザープロセスは完全にソフトウェア制御されています。処理パラメータとレーザーパスを調整することで、さまざまな材料や切断形状に容易に対応できます。
- UVレーザーによるレーザー切断の場合、目立った機械的または熱的ストレスは発生しません。
- レーザービームは、切断チャネルとしてわずか数&マイクロ;mを必要とします。これにより、より多くのコンポーネントをパネルに配置できます。
- システムソフトウェアは、生産とセットアッププロセスでの操作を区別します。これにより、誤操作の発生が明らかに減少します。
- 統合ビジョンシステムによるフィデューシャル認識は、最新バージョンでは以前よりも約100％高速に行われます。
レーザーPCBセパレーターマシンの原理
レーザーPCBセパレーターのパラメータ
| パラメータ | ||
技術的パラメータ | レーザー本体 | 1480mm*1360mm*1412 mm |
| 機械の重量 | 1500Kg | |
| 電源 | AC220 V | |
| レーザー | 355 nm | |
| レーザー | Optowave 10W(US) | |
| 材料 | ≤1.2 mm | |
| 精度 | ±20 μm | |
| プラットフォーム | ±2 μm | |
| プラットフォーム | ±2 μm | |
| 作業エリア | 450*430 mm | |
| 最大 | 3 KW | |
| 振動 | CTI(US) | |
| 電源 | AC220 V | |
| 直径 | 20±5 μm | |
| 周囲温度 | 20±2 ℃ | |
| 周囲温度 | ＜60 % | |
| 機械 | 大理石 | |
レーザーPCBセパレーターの特徴
1. きれいで滑らかなエッジ、バリやオーバーフローなし
2. より迅速かつ簡単で、納期を短縮
3. 高品質、歪みなし、表面の清浄度と均一性
4. CNC技術、レーザー技術、ソフトウェア技術などを集約...高精度、高速。
製品写真
当社のサービス
# 1日配達
# 24時間以内の迅速な対応
# 南中国最大の製造工場
# 品質に100％責任
# 14年の経験
# 1年間の保証
FR4 PCB基板向け高精度PCBレーザーカッティングマシンPCBデパネリング
お問い合わせカート
0