BGA検査 AOI 自動光学検査装置 カラー画像コントラスト技術
モデル番号:CW-Z588
原産地:中国
最小注文数量:1セット
パッケージングの詳細:合板ケース
色:白
重さ:体重は850kg
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所：
3F,ビルE,トンジンハイテクパーク,グアンチャン道路,ダリンシャン町,東?? 市,広東省,中国
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内 12 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
BGA検査 AOIマシン カラー画像コントラスト技術
| カテゴリ | 項目 | CW-Z588 | CW-Z588L | ||
認識システム | 検査 | WIDM、カラー画像コントラスト技術、カラー抽出技術、類似性、二値化処理技術、OCR/OCV、はんだボール検査、PTH分析など、複数のアルゴリズムを総合的に使用。 | |||
| カメラ | 遠心高速カラーCCDカメラ：20 um (15um, 12um, 10um オプション) | ||||
| ランプハウス | 4リングRGBB LEDランプハウス、オプションで特殊同軸光学系付き。 | ||||
| FOV | 40.96mm×40.96mm (20um)30.7mm*30.7mm (15um) | ||||
| 画像処理速度 | 0201チップ | ＜7.6ms | |||
| 1画像あたりの時間 | ＜220ms(20um) | ||||
| 検査項目 | ペースト印刷欠陥 | 位置ずれ、オーバーフロー、不足、ペーストオープン、汚れ | |||
| コンポーネント欠陥 | 欠落、ずれ、傾き、墓石、ビルボード、反転、極性逆転、誤り、損傷 | ||||
| はんだ欠陥 | オーバーフロー、不足、ショートはんだ、汚れ | ||||
| ウェーブはんだ検査 | オーバーフロー、不足、ショートはんだ、余分なはんだ、はんだボイド | ||||
メカニズムシステム | PCBコンベア | 左から右へ（オプション、右から左へ）PCB固定：ボトムアップ、PCBワープ補正。自動PCBローディングとアンローディング、調整可能なクリアランス、SMEMA規格に準拠。軌道クリアランス：900±20mm | |||
| PCBサイズ | 50×50mm-400×330mm 50×50mm-510×460mmクライアントの要求に応じてより大きなサイズにすることができます | ||||
| PCB厚さ | 0.3mm – 3.0mm | ||||
| PCBワープ許容差 | ＜2mm | ||||
| コンポーネントクリアランス | TOP＜50mm, BOP＜75mm | ||||
| X、Yプラットフォーム & Z軸 | ドライバ | ACサーバー、カメラはX/Y方向に移動 | |||
| オリエンテーション | ＜10um | ||||
| 移動速度 | 500mm/s | ||||
| オペレーティングシステム | マイクロsoft Windows 7*64 | ||||
| 制御と認識 | 特徴 | テンプレート画像をリアルタイムで設定し、データをカウントし、エラーゲート値を自動的に設定します。3つのマーク補正、CADデータを入力してテンプレートを自動的に配置し、オペレーターは要件に応じてアルゴリズムを組み合わせることができます。 | |||
| 操作 | グラフィックプログラミング、中国語、英語 | ||||
| オフラインプログラミング | オフラインプログラミングとオフラインデバッグ | ||||
| コントローラー | コンピュータ | CPU：Intelデュアルコア、メモリ：16G、ハードディスク：1TB | |||
| ディスプレイ | 19インチTFT | 22インチTFT | |||
| マルチマシン制御 | オペレーターは、制御端末で複数の同じマシンを制御できます | ||||
その他 | マシンの寸法（L*W*H） | 96cm×100cm×158cm | 104cm×110cm×158cm | ||
| 重量 | 710KG | 850KG | |||
| 電源 | AC220V、10％、単相5A 50/60HZ、消費電力1000W、UPS内蔵 | ||||
| 動作環境 | 温度10-40℃、湿度30-80% RH | ||||
特徴：
1、新しい構造設計は人体工学に準拠しています。
2、ソフトウェアはデータベース制御をサポートし、リモートプログラミングとデバッグを実行し、データ収集と分析を実行できます。
3、ソフトウェアはオフラインプログラミングとオフラインデバッグをサポートしています。
4、シングルボックスマルチアルゴリズムの組み合わせ、プログラミングインターフェースはより簡潔で明確です。
5、AOIマシンは、特定の通信プロトコルを介してNG BUFFERや他のマシンと直接対話できます。
新しい光源設計
Z588は、さまざまな角度からの照明を通じて、検出対象物の特性の詳細をサンプリングし、実装と溶接情報を正確に取得し、NGを正確に検出する、マルチアングル光源設計を採用しています。
はんだボール検査機能
表面の色、明るさ、はんだボールの形状と色の特徴を通じて、PCB上にはんだボールがあるかどうかを検査します。マシンは、コンポーネントの周囲のはんだボールを検査できます。
また、検査フレームを介してPCB全体を検査できます。
BGA検査機能
この機能は、実装前に、はんだ不足、ボール欠落、はんだブリッジなどがあるかどうかを検査するために使用されます。
詳細については、私に連絡してください。
Skype: s5@smtfly.com
モバイル/Wechat/WhatsApp: +86-136-8490-4990
連絡先: Bunny
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