ミニ溶接欠陥 溶接パレット CE ISO 350 最大温度

Chuangweiの標準PCBホールドダウンは、当社のロープロファイルです。これは、壊れにくく、ESD安全で、パレットの寿命が保証されています。非マーリング設計は、持ち上げることなく12ポンドの圧力を加えます。ひねるだけ！また、ハイプロファイルホールドダウン、カムロック、コネクタ用のカスタムホールドダウンも提供しています。

Chuangweiは複合材を「タップ」せず、すべて「金属対金属」のファスナーを使用し、信頼性と耐久性の高い固定具を確保しています。

当社は、2つのサイズの押し出しアルミニウム製スティフナーとはんだダムを提供しています。小型パレットには3/8インチの高さ、大型パレットには3/4インチの高さのデザインをご用意しています。

すべてのパレットには、ボード名と作業指示番号が刻印されており、便利な参照用です。パレットに関連するすべてのデータは、その作業指示番号に保存されます。

底面標準機能

すべての底面ファスナーは316グレードのステンレス鋼で作られています。これにより、はんだがファスナーに付着したり濡れたりするのを防ぎます。

すべてのファスナーはネジロックされています。

当社の目標は、次のものを提供するソリューションを設計および構築することです。

1. 最大のプロセスウィンドウで最高の歩留まり。
2. 製造環境に耐える使いやすいツール。
3. 最速の納期。

プロセスの適合性

このプロセスルートの実行可能性は、PTHコンポーネントの数と分布を推定できるかどうかに大きく依存します。

処理できないもの（グルードットの有無にかかわらず）- これらはミニウェーブまたは手はんだ付けする必要があります。
はんだ付けが不十分になる可能性のあるもの - これらはさらなる検査と手作業での修正が必要になります。

この推定は3つの方法で行うことができます

PCBが利用可能な場合（できれば実装済み）- 当社のセールスエンジニアがお客様のボードを迅速に評価できます。
PCB設計データが利用可能な場合、当社はそれを処理、分析、およびリモートで評価します。
以下のルールを使用して実行できます - お客様は、上記の2つの方法が最も簡単であることにすぐに気づきます。

仕様:

上面標準機能

Chuangweiの標準PCBホールドダウンは、当社のロープロファイルです。これは、壊れにくく、ESD安全で、パレットの寿命が保証されています。非マーリング設計は、持ち上げることなく12ポンドの圧力を加えます。ひねるだけ！また、ハイプロファイルホールドダウン、カムロック、コネクタ用のカスタムホールドダウンも提供しています。

Chuangweiは複合材を「タップ」せず、すべて「金属対金属」のファスナーを使用し、信頼性と耐久性の高い固定具を確保しています。

当社は、2つのサイズの押し出しアルミニウム製スティフナーとはんだダムを提供しています。小型パレットには3/8インチの高さ、大型パレットには3/4インチの高さのデザインをご用意しています。

すべてのパレットには、ボード名と作業指示番号が刻印されており、便利な参照用です。パレットに関連するすべてのデータは、その作業指示番号に保存されます。

底面標準機能

すべての底面ファスナーは316グレードのステンレス鋼で作られています。これにより、はんだがファスナーに付着したり濡れたりするのを防ぎます。

すべてのファスナーはネジロックされています。

当社の目標は、次のものを提供するソリューションを設計および構築することです。

1. 最大のプロセスウィンドウで最高の歩留まり。
2. 製造環境に耐える使いやすいツール。
3. 最速の納期。

プロセスの適合性

このプロセスルートの実行可能性は、PTHコンポーネントの数と分布を推定できるかどうかに大きく依存します。

処理できないもの（グルードットの有無にかかわらず）- これらはミニウェーブまたは手はんだ付けする必要があります。
はんだ付けが不十分になる可能性のあるもの - これらはさらなる検査と手作業での修正が必要になります。

PTHコンポーネントは、ウェーブの方向に対して垂直に配置されています。

はんだが「下」に流れる必要があるため、より大きな分離が必要です。
コンポーネントポケット。

PCBの下面を調べて、どのコンポーネントがウェーブに対して平行および垂直であるかを特定し、各 PTHコネクタのはんだ付け性を、実際の分離を右のグラフと比較して評価します。
理想的には、すべての場合において線の上にある必要があります。
PCB設計への影響 - ボード設計者向け - または再設計

当社は、お客様から設計再設計の機会を特定するよう求められることがよくあります。

当社は、ボード内の問題領域を特定し、適切なコンポーネントの移動を提案します。（理想的には、PCBが製造される前）

ただし、これを読んでいるボード設計者のために、他の4つの「ルール」を覚えていますか（頭の中で浮かんでいる他の100のルールと競合するために）。

大きな（高さ）SMTコンポーネントをPTH領域から遠ざけてください。

PTHコンポーネントの周囲のリーディングエリアとトレーリングエリアをできるだけクリアにしてください。
PTHコンポーネントから3mm（0.12インチ）以内にSMTコンポーネントを配置しないでください。

すべてのPTHコンポーネントをボードの1つのエッジに沿って並べて配置しないでください - ボードの中央でマスキングをサポートできるように、ある程度のスペースを空けてください。
CE承認
FAQ
(1) 割引 価格 はい いいえ ?

それは ボリューム に 依存します。 ボリューム が 大きいほど、 より多くの割引 を 受けることができます。